Autor: Magnus Henzler

Neben theoretischen Grundlagen zur Kontakttheorie, dem Entwurf von Kontakten und der Qualifizierung von Steckverbindern gibt dieser Band auch einen Ausblick auf die technischen Anforderungen an die Steckverbinder für künftige Elektroniksysteme. Es werden Applikationen mit den dazugehörigen Steckverbindern gezeigt, wie wir sie im Mobilfunkbereich, Kraftfahrzeugen und der Verkehrstechnik, Medizintechnik, Prüf- und Messtechnik oder der faseroptischen Übertragungstechnik vorfinden. Die Vorgehensweise bei der Entwicklung kundenspezifischer Steckverbindersysteme wird besprochen. Die Technologie ist u.a. mit Themen wie Through-Hole-Reflow-Verfahren (THR-Technologie) vertreten. Aufgenommen wurde neben der technischen Information auch das Thema der heutigen Methodik modernen Innovationsmanagements bei Steckverbindern. Kürzer werdende Innovationszyklen bei Elektronik-Produkten erzwingen regelrecht ein schnelleres Reagieren sowohl der Steckverbinderhersteller als auch der Technologie- und Verfahrenszulieferanten. In diese Ausgabe wurden auch aktualisierte Beiträge zur Koax-Technik, Galvanotechnik, Testverfahren und der LWL-Technik aus dem in 2 Auflagen erschienenen Band Steckverbinder - der nicht mehr verfügbar ist - mit übernommen, da diese Beiträge für Verständns und Anwendung der Thematik als besonders wichtig erachtet werden. Bei der Zusammenstellung der Themen wurde besonders Wert auf Ausgewogenheit zwischen Grundlagenwissen, Theorie, Produktinformation und Management-Metodik gelegt. Inhalt: - Theorie der elektrischen Kontakte - Innovationsmanagement zur erfolgreichen Entwicklung und Vermarktung von Steckverbindern - Innovationsmanagement in der Praxis: Elektrische und optische Steckverbinder für die Ethernet-Verkabelung - Steckverbinder und Kabelbaum Applikationen für motornahe Automobilanwendungen - Koaxiale Steckverbinder im Mobilfunkbereich - THR-Technologie und Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse - Industrie-Steckverbinder - Aspekte zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von Steckverbindern - Qualifizierung von Steckverbindern - Kundenspezifischer Steckverbinder: eine besondere Herausforderung - Theorie und Kenngrößen koaxialer Verbindungen - Zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern - Elektrische Kontakte in der Praxis - Qualifizierung von Steckverbindern: aus Anwendersicht - Oberflächenbearbeitung von Kontaktwerkstoffen - Technologische Herausforderungen bei Applikationen von Koaxialsteckverbindern - Lichtwellenleiter-Steckverbinder: Funktionsprinzipien und Verarbeitung optischer Steckverbinder

Neben theoretischen Grundlagen zur Kontakttheorie, dem Entwurf von Kontakten und der Qualifizierung von Steckverbindern gibt dieser Band auch einen Ausblick auf die technischen Anforderungen an die Steckverbinder für künftige Elektroniksysteme. Es werden Applikationen mit den dazugehörigen Steckverbindern gezeigt, wie wir sie im Mobilfunkbereich, Kraftfahrzeugen und der Verkehrstechnik, Medizintechnik, Prüf- und Messtechnik oder der faseroptischen Übertragungstechnik vorfinden. Die Vorgehensweise bei der Entwicklung kundenspezifischer Steckverbindersysteme wird besprochen. Die Technologie ist u.a. mit Themen wie Through-Hole-Reflow-Verfahren (THR-Technologie) vertreten. Aufgenommen wurde neben der technischen Information auch das Thema der heutigen Methodik modernen Innovationsmanagements bei Steckverbindern. Kürzer werdende Innovationszyklen bei Elektronik-Produkten erzwingen regelrecht ein schnelleres Reagieren sowohl der Steckverbinderhersteller als auch der Technologie- und Verfahrenszulieferanten. In diese Ausgabe wurden auch aktualisierte Beiträge zur Koax-Technik, Galvanotechnik, Testverfahren und der LWL-Technik aus dem in 2 Auflagen erschienenen Band Steckverbinder - der nicht mehr verfügbar ist - mit übernommen, da diese Beiträge für Verständns und Anwendung der Thematik als besonders wichtig erachtet werden. Bei der Zusammenstellung der Themen wurde besonders Wert auf Ausgewogenheit zwischen Grundlagenwissen, Theorie, Produktinformation und Management-Metodik gelegt. Inhalt: - Theorie der elektrischen Kontakte - Innovationsmanagement zur erfolgreichen Entwicklung und Vermarktung von Steckverbindern - Innovationsmanagement in der Praxis: Elektrische und optische Steckverbinder für die Ethernet-Verkabelung - Steckverbinder und Kabelbaum Applikationen für motornahe Automobilanwendungen - Koaxiale Steckverbinder im Mobilfunkbereich - THR-Technologie und Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse - Industrie-Steckverbinder - Aspekte zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von Steckverbindern - Qualifizierung von Steckverbindern - Kundenspezifischer Steckverbinder: eine besondere Herausforderung - Theorie und Kenngrößen koaxialer Verbindungen - Zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern - Elektrische Kontakte in der Praxis - Qualifizierung von Steckverbindern: aus Anwendersicht - Oberflächenbearbeitung von Kontaktwerkstoffen - Technologische Herausforderungen bei Applikationen von Koaxialsteckverbindern - Lichtwellenleiter-Steckverbinder: Funktionsprinzipien und Verarbeitung optischer Steckverbinder

Neben theoretischen Grundlagen zur Kontakttheorie, dem Entwurf von Kontakten und der Qualifizierung von Steckverbindern gibt dieser Band auch einen Ausblick auf die technischen Anforderungen an die Steckverbinder für künftige Elektroniksysteme. Es werden Applikationen mit den dazugehörigen Steckverbindern gezeigt, wie wir sie im Mobilfunkbereich, Kraftfahrzeugen und der Verkehrstechnik, Medizintechnik, Prüf- und Messtechnik oder der faseroptischen Übertragungstechnik vorfinden. Die Vorgehensweise bei der Entwicklung kundenspezifischer Steckverbindersysteme wird besprochen. Die Technologie ist u.a. mit Themen wie Through-Hole-Reflow-Verfahren (THR-Technologie) vertreten. Aufgenommen wurde neben der technischen Information auch das Thema der heutigen Methodik modernen Innovationsmanagements bei Steckverbindern. Kürzer werdende Innovationszyklen bei Elektronik-Produkten erzwingen regelrecht ein schnelleres Reagieren sowohl der Steckverbinderhersteller als auch der Technologie- und Verfahrenszulieferanten. In diese Ausgabe wurden auch aktualisierte Beiträge zur Koax-Technik, Galvanotechnik, Testverfahren und der LWL-Technik aus dem in 2 Auflagen erschienenen Band Steckverbinder - der nicht mehr verfügbar ist - mit übernommen, da diese Beiträge für Verständns und Anwendung der Thematik als besonders wichtig erachtet werden. Bei der Zusammenstellung der Themen wurde besonders Wert auf Ausgewogenheit zwischen Grundlagenwissen, Theorie, Produktinformation und Management-Metodik gelegt. Inhalt: - Theorie der elektrischen Kontakte - Innovationsmanagement zur erfolgreichen Entwicklung und Vermarktung von Steckverbindern - Innovationsmanagement in der Praxis: Elektrische und optische Steckverbinder für die Ethernet-Verkabelung - Steckverbinder und Kabelbaum Applikationen für motornahe Automobilanwendungen - Koaxiale Steckverbinder im Mobilfunkbereich - THR-Technologie und Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse - Industrie-Steckverbinder - Aspekte zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von Steckverbindern - Qualifizierung von Steckverbindern - Kundenspezifischer Steckverbinder: eine besondere Herausforderung - Theorie und Kenngrößen koaxialer Verbindungen - Zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern - Elektrische Kontakte in der Praxis - Qualifizierung von Steckverbindern: aus Anwendersicht - Oberflächenbearbeitung von Kontaktwerkstoffen - Technologische Herausforderungen bei Applikationen von Koaxialsteckverbindern - Lichtwellenleiter-Steckverbinder: Funktionsprinzipien und Verarbeitung optischer Steckverbinder