Mikroelektronik 87
Berichte der Informationstagung ME 87
H. Aberl, L. M. Auer, I. Awramow, W. Beinstingl, K. Berthold, W. Bittinger, N. Böck, B. Braune, E. Brazda, F. Buschbeck, B. Dejneka, K. Dietz, G. Doblhoff, Ch. Eichtinger, P. Fey, S. Frenkenberger, M. Furtner, A. Gauby, A. Gierlinger, A. Goiser, E. Gornik, J. Grabner, K. Gutternigh, H. Hahn, M. Hengl, S. Hertl, G. Hoffmann, D. Holzmann, H. Holzmann, H. Horvat, L. Huber, F. Jäger, M. Jestl, Ch. Jorde, A. Kainz, W. Kausel, D. Kirchner, G. Kloiber, W. Klösch, A. Köck, O. Koudelka, P. Koutny, M. Kowatsch, F. Kreid, H. Leopold, G. List, U Mayer, W. Mayr, H. Mitter, E. Mothwurf, G. Nanz, G. Niedrist, G. Nussbaum, K. P&, K. A. Pandelisev, Th. Petsch, H. Pötzl, A. Prodinger, R. Pucher, A Richter, K. Riedling, R. Röhrer, H. Rosenkranz, G. Schaffar, H. Schima, H. Schmallegger, K. Schmidt, Erwin Schoitsch, K. P. Schröcker, M. Schrödl, E. Schubert, S. Schuy, G. H. Schwuttke, F. Seifert, K. Seiner, S. Selberherr, K. R. Spiess, J. Steger, H. Steinbrecher, R. Steiner, H. Stöhr, M. Sust, G. G. Thallinger, H. Thomä, M. Thurner, W. Tritremmel, E. Trzeba, R. Turba, A. Ullrich, F. Voggenberger, P. Wach, K. Wallisch, G. Walther, R. C. White, O. Wiedenbauer, G. Wießpeiner, W. Windischhofer, G. Winkler
Im Tagungsband zur Informationstagung „Mikroelektronik 87“ werden die in Form von Kurzvorträgen und Posters dargebotenen Beiträge in übersichtlicher Form präsentiert und geben einen guten Überblick über den aktuellen Forschungs- und Wissensstand zu den Themenkreisen „Technologie und Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen“, „Sensoren in Industrie und Umweltschutz“, „Elektronik im Verkehr“, „Nachrichtentechnik und Datenkommunikation“, „Medizintechnik und Biologie“ und „Weltraum und Satellitentechnik“. Die Autoren kommen aus Industrie und Forschung, so daß sowohl theorie- als auch praxisbezogene Erkenntnisse und Produkte vorgestellt werden. Die Tagung „Mikroelektronik“ findet seit dem Jahr 1975 im Abstand von zwei Jahren statt und hat seitdem eine kontinuierliche Ausweitung im Vortragsangebot und im Publikumsinteresse erfahren. Der Tagungsband soll dazu beitragen, einer noch größeren Zahl von Interessenten eine Überschau über Stand und Zukunft der Mikroelektronik sowie Berichte über konkrete Applikationen, Methoden und Entwicklungen zu geben.
