Steckverbinder II

Steckverbinder II von Heinisch,  Tilman, Henzler,  Magnus, Junck,  Herbert, Katzier,  Helmut, Knoblauch,  Günter, Knöll,  Ralf, Mosedale,  Gwillem, Pauli,  Peter, Premerlani,  Romeo, Römer ,  Michael, Ulbricht,  Helmar
Neben theoretischen Grundlagen zur Kontakttheorie, dem Entwurf von Kontakten und der Qualifizierung von Steckverbindern gibt dieser Band auch einen Ausblick auf die technischen Anforderungen an die Steckverbinder für künftige Elektroniksysteme. Es werden Applikationen mit den dazugehörigen Steckverbindern gezeigt, wie wir sie im Mobilfunkbereich, Kraftfahrzeugen und der Verkehrstechnik, Medizintechnik, Prüf- und Messtechnik oder der faseroptischen Übertragungstechnik vorfinden. Die Vorgehensweise bei der Entwicklung kundenspezifischer Steckverbindersysteme wird besprochen. Die Technologie ist u.a. mit Themen wie Through-Hole-Reflow-Verfahren (THR-Technologie) vertreten. Aufgenommen wurde neben der technischen Information auch das Thema der heutigen Methodik modernen Innovationsmanagements bei Steckverbindern. Kürzer werdende Innovationszyklen bei Elektronik-Produkten erzwingen regelrecht ein schnelleres Reagieren sowohl der Steckverbinderhersteller als auch der Technologie- und Verfahrenszulieferanten. In diese Ausgabe wurden auch aktualisierte Beiträge zur Koax-Technik, Galvanotechnik, Testverfahren und der LWL-Technik aus dem in 2 Auflagen erschienenen Band Steckverbinder - der nicht mehr verfügbar ist - mit übernommen, da diese Beiträge für Verständns und Anwendung der Thematik als besonders wichtig erachtet werden. Bei der Zusammenstellung der Themen wurde besonders Wert auf Ausgewogenheit zwischen Grundlagenwissen, Theorie, Produktinformation und Management-Metodik gelegt. Inhalt: - Theorie der elektrischen Kontakte - Innovationsmanagement zur erfolgreichen Entwicklung und Vermarktung von Steckverbindern - Innovationsmanagement in der Praxis: Elektrische und optische Steckverbinder für die Ethernet-Verkabelung - Steckverbinder und Kabelbaum Applikationen für motornahe Automobilanwendungen - Koaxiale Steckverbinder im Mobilfunkbereich - THR-Technologie und Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse - Industrie-Steckverbinder - Aspekte zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von Steckverbindern - Qualifizierung von Steckverbindern - Kundenspezifischer Steckverbinder: eine besondere Herausforderung - Theorie und Kenngrößen koaxialer Verbindungen - Zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern - Elektrische Kontakte in der Praxis - Qualifizierung von Steckverbindern: aus Anwendersicht - Oberflächenbearbeitung von Kontaktwerkstoffen - Technologische Herausforderungen bei Applikationen von Koaxialsteckverbindern - Lichtwellenleiter-Steckverbinder: Funktionsprinzipien und Verarbeitung optischer Steckverbinder
Aktualisiert: 2023-06-15
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Steckverbinder II

Steckverbinder II von Heinisch,  Tilman, Henzler,  Magnus, Junck,  Herbert, Katzier,  Helmut, Knoblauch,  Günter, Knöll,  Ralf, Mosedale,  Gwillem, Pauli,  Peter, Premerlani,  Romeo, Römer ,  Michael, Ulbricht,  Helmar
Neben theoretischen Grundlagen zur Kontakttheorie, dem Entwurf von Kontakten und der Qualifizierung von Steckverbindern gibt dieser Band auch einen Ausblick auf die technischen Anforderungen an die Steckverbinder für künftige Elektroniksysteme. Es werden Applikationen mit den dazugehörigen Steckverbindern gezeigt, wie wir sie im Mobilfunkbereich, Kraftfahrzeugen und der Verkehrstechnik, Medizintechnik, Prüf- und Messtechnik oder der faseroptischen Übertragungstechnik vorfinden. Die Vorgehensweise bei der Entwicklung kundenspezifischer Steckverbindersysteme wird besprochen. Die Technologie ist u.a. mit Themen wie Through-Hole-Reflow-Verfahren (THR-Technologie) vertreten. Aufgenommen wurde neben der technischen Information auch das Thema der heutigen Methodik modernen Innovationsmanagements bei Steckverbindern. Kürzer werdende Innovationszyklen bei Elektronik-Produkten erzwingen regelrecht ein schnelleres Reagieren sowohl der Steckverbinderhersteller als auch der Technologie- und Verfahrenszulieferanten. In diese Ausgabe wurden auch aktualisierte Beiträge zur Koax-Technik, Galvanotechnik, Testverfahren und der LWL-Technik aus dem in 2 Auflagen erschienenen Band Steckverbinder - der nicht mehr verfügbar ist - mit übernommen, da diese Beiträge für Verständns und Anwendung der Thematik als besonders wichtig erachtet werden. Bei der Zusammenstellung der Themen wurde besonders Wert auf Ausgewogenheit zwischen Grundlagenwissen, Theorie, Produktinformation und Management-Metodik gelegt. Inhalt: - Theorie der elektrischen Kontakte - Innovationsmanagement zur erfolgreichen Entwicklung und Vermarktung von Steckverbindern - Innovationsmanagement in der Praxis: Elektrische und optische Steckverbinder für die Ethernet-Verkabelung - Steckverbinder und Kabelbaum Applikationen für motornahe Automobilanwendungen - Koaxiale Steckverbinder im Mobilfunkbereich - THR-Technologie und Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse - Industrie-Steckverbinder - Aspekte zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von Steckverbindern - Qualifizierung von Steckverbindern - Kundenspezifischer Steckverbinder: eine besondere Herausforderung - Theorie und Kenngrößen koaxialer Verbindungen - Zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern - Elektrische Kontakte in der Praxis - Qualifizierung von Steckverbindern: aus Anwendersicht - Oberflächenbearbeitung von Kontaktwerkstoffen - Technologische Herausforderungen bei Applikationen von Koaxialsteckverbindern - Lichtwellenleiter-Steckverbinder: Funktionsprinzipien und Verarbeitung optischer Steckverbinder
Aktualisiert: 2023-06-05
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Steckverbinder II

Steckverbinder II von Heinisch,  Tilman, Henzler,  Magnus, Junck,  Herbert, Katzier,  Helmut, Knoblauch,  Günter, Knöll,  Ralf, Mosedale,  Gwillem, Pauli,  Peter, Premerlani,  Romeo, Römer ,  Michael, Ulbricht,  Helmar
Neben theoretischen Grundlagen zur Kontakttheorie, dem Entwurf von Kontakten und der Qualifizierung von Steckverbindern gibt dieser Band auch einen Ausblick auf die technischen Anforderungen an die Steckverbinder für künftige Elektroniksysteme. Es werden Applikationen mit den dazugehörigen Steckverbindern gezeigt, wie wir sie im Mobilfunkbereich, Kraftfahrzeugen und der Verkehrstechnik, Medizintechnik, Prüf- und Messtechnik oder der faseroptischen Übertragungstechnik vorfinden. Die Vorgehensweise bei der Entwicklung kundenspezifischer Steckverbindersysteme wird besprochen. Die Technologie ist u.a. mit Themen wie Through-Hole-Reflow-Verfahren (THR-Technologie) vertreten. Aufgenommen wurde neben der technischen Information auch das Thema der heutigen Methodik modernen Innovationsmanagements bei Steckverbindern. Kürzer werdende Innovationszyklen bei Elektronik-Produkten erzwingen regelrecht ein schnelleres Reagieren sowohl der Steckverbinderhersteller als auch der Technologie- und Verfahrenszulieferanten. In diese Ausgabe wurden auch aktualisierte Beiträge zur Koax-Technik, Galvanotechnik, Testverfahren und der LWL-Technik aus dem in 2 Auflagen erschienenen Band Steckverbinder - der nicht mehr verfügbar ist - mit übernommen, da diese Beiträge für Verständns und Anwendung der Thematik als besonders wichtig erachtet werden. Bei der Zusammenstellung der Themen wurde besonders Wert auf Ausgewogenheit zwischen Grundlagenwissen, Theorie, Produktinformation und Management-Metodik gelegt. Inhalt: - Theorie der elektrischen Kontakte - Innovationsmanagement zur erfolgreichen Entwicklung und Vermarktung von Steckverbindern - Innovationsmanagement in der Praxis: Elektrische und optische Steckverbinder für die Ethernet-Verkabelung - Steckverbinder und Kabelbaum Applikationen für motornahe Automobilanwendungen - Koaxiale Steckverbinder im Mobilfunkbereich - THR-Technologie und Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse - Industrie-Steckverbinder - Aspekte zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von Steckverbindern - Qualifizierung von Steckverbindern - Kundenspezifischer Steckverbinder: eine besondere Herausforderung - Theorie und Kenngrößen koaxialer Verbindungen - Zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern - Elektrische Kontakte in der Praxis - Qualifizierung von Steckverbindern: aus Anwendersicht - Oberflächenbearbeitung von Kontaktwerkstoffen - Technologische Herausforderungen bei Applikationen von Koaxialsteckverbindern - Lichtwellenleiter-Steckverbinder: Funktionsprinzipien und Verarbeitung optischer Steckverbinder
Aktualisiert: 2023-05-08
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EMV-gerechte Gestaltung einer elektrischen Maschine für Hybrid- und Elektrofahrzeuge

EMV-gerechte Gestaltung einer elektrischen Maschine für Hybrid- und Elektrofahrzeuge von Heidler,  Bastian
Durch den pulsierenden Betrieb der Leistungselektronik kommt es zu parasitären Spannungen – wie die Lagerspannung – in der elektrischen Maschine. Dadurch entstehen Lagerströme oder Störungen des Radioempfangs im Elektro- oder Hybridfahrzeug. Diese Arbeit beschäftigt sich mit der Reduzierung dieser Effekte durch die Wahl einer geeigneten Maßnahme in der elektrischen Maschine. Hierzu wird zunächst ein Hochfrequenzmodell entwickelt. Anschließend identifizieren Simulationen mit dem Modell eine geeignete Lösung. Die erarbeitete Maßnahme wird mittels FEM für den Einsatz in einer Asynchronmaschine gestaltet und in einem Prototyp umgesetzt. Abschließend werden die Ergebnisse der Messungen am Prüfstand mit einer konventionellen Maschine verglichen und zur Validierung der Simulationen verwendet.
Aktualisiert: 2023-05-04
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Batterien, Bordnetze und Vernetzung

Batterien, Bordnetze und Vernetzung von Reif,  Konrad
Anwendungsbezogene Darstellungen sind das Kennzeichen der Buchreihe "Bosch Fachinformation Automobil". Ganz auf den Bedarf an praxisnahem Hintergrundwissen zugeschnitten, findet der Auto-Fachmann ausführliche Angaben von der Starterbatterie zu Schaltzeichen, Schaltplänen, Vernetzung bis zu Bussystemen moderner Fahrzeuge. Der Band bietet das Bosch-Fachwissen aus erster Hand und eignet sich damit hervorragend für den Alltag des Entwicklungsingenieurs, für die berufliche Weiterbildung, für Lehrgänge, zum Selbststudium oder zum Nachschlagen in der Werkstatt.
Aktualisiert: 2017-11-30
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Steckverbinder II

Steckverbinder II von Heinisch,  Tilman, Henzler,  Magnus, Junck,  Herbert, Katzier,  Helmut, Knoblauch,  Günter, Knöll,  Ralf, Mosedale,  Gwillem, Pauli,  Peter, Premerlani,  Romeo, Römer ,  Michael, Ulbricht,  Helmar
Neben theoretischen Grundlagen zur Kontakttheorie, dem Entwurf von Kontakten und der Qualifizierung von Steckverbindern gibt dieser Band auch einen Ausblick auf die technischen Anforderungen an die Steckverbinder für künftige Elektroniksysteme. Es werden Applikationen mit den dazugehörigen Steckverbindern gezeigt, wie wir sie im Mobilfunkbereich, Kraftfahrzeugen und der Verkehrstechnik, Medizintechnik, Prüf- und Messtechnik oder der faseroptischen Übertragungstechnik vorfinden. Die Vorgehensweise bei der Entwicklung kundenspezifischer Steckverbindersysteme wird besprochen. Die Technologie ist u.a. mit Themen wie Through-Hole-Reflow-Verfahren (THR-Technologie) vertreten. Aufgenommen wurde neben der technischen Information auch das Thema der heutigen Methodik modernen Innovationsmanagements bei Steckverbindern. Kürzer werdende Innovationszyklen bei Elektronik-Produkten erzwingen regelrecht ein schnelleres Reagieren sowohl der Steckverbinderhersteller als auch der Technologie- und Verfahrenszulieferanten. In diese Ausgabe wurden auch aktualisierte Beiträge zur Koax-Technik, Galvanotechnik, Testverfahren und der LWL-Technik aus dem in 2 Auflagen erschienenen Band Steckverbinder - der nicht mehr verfügbar ist - mit übernommen, da diese Beiträge für Verständns und Anwendung der Thematik als besonders wichtig erachtet werden. Bei der Zusammenstellung der Themen wurde besonders Wert auf Ausgewogenheit zwischen Grundlagenwissen, Theorie, Produktinformation und Management-Metodik gelegt. Inhalt: - Theorie der elektrischen Kontakte - Innovationsmanagement zur erfolgreichen Entwicklung und Vermarktung von Steckverbindern - Innovationsmanagement in der Praxis: Elektrische und optische Steckverbinder für die Ethernet-Verkabelung - Steckverbinder und Kabelbaum Applikationen für motornahe Automobilanwendungen - Koaxiale Steckverbinder im Mobilfunkbereich - THR-Technologie und Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse - Industrie-Steckverbinder - Aspekte zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von Steckverbindern - Qualifizierung von Steckverbindern - Kundenspezifischer Steckverbinder: eine besondere Herausforderung - Theorie und Kenngrößen koaxialer Verbindungen - Zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern - Elektrische Kontakte in der Praxis - Qualifizierung von Steckverbindern: aus Anwendersicht - Oberflächenbearbeitung von Kontaktwerkstoffen - Technologische Herausforderungen bei Applikationen von Koaxialsteckverbindern - Lichtwellenleiter-Steckverbinder: Funktionsprinzipien und Verarbeitung optischer Steckverbinder
Aktualisiert: 2023-03-04
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