Aufbauend auf den technologischen Grundlagen der Hauptgruppen der Fertigungsverfahren werden ausgewählte Fertigungsverfahren der Feinwerktechnik, Präzisionsgerätetechnik, Mikrostrukturtechnik, Mechatronik in den Hauptgruppen Urformen, Umformen, Trennen, Fügen und Beschichten dargestellt. Integriert sind Galvanoformung, Rapid Prototyping, Ultrapräzisionszerspanung u. a. Ergänzt werden diese durch Leiterplattentechnologien, Bestückungstechnologien, Technologien der Lasermaterialbearbeitung und ausgewählten Fertigungsverfahren der Mikrostrukturtechnik wie LIGA.
Aktualisiert: 2023-07-02
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Das Buch bietet rasch abrufbare Informationen zur qualifizierten Weiterbildung. Behandelt werden sowohl die physikalischen Grundlagen zum Entstehen und Ausbreiten von Geräuschen als auch die Verfahren und Methoden zu deren meßtechnischer Analyse. Der Schwerpunkt liegt auf den Richtlinien und Regeln zur zweckmäßigen konstruktiven Gestaltung unter dem Aspekt der Lärmminderung. Ausführungen zum Einbinden der Lärmminderung in den konstruktiven Entwicklungsprozeß und ein ausführliches Beispiel bieten Orientierungshilfe und Unterstützung bei der Rationalisierung der eigenen Arbeit.
Aktualisiert: 2023-07-02
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Das Buch bietet rasch abrufbare Informationen zur qualifizierten Weiterbildung. Behandelt werden sowohl die physikalischen Grundlagen zum Entstehen und Ausbreiten von Geräuschen als auch die Verfahren und Methoden zu deren meßtechnischer Analyse. Der Schwerpunkt liegt auf den Richtlinien und Regeln zur zweckmäßigen konstruktiven Gestaltung unter dem Aspekt der Lärmminderung. Ausführungen zum Einbinden der Lärmminderung in den konstruktiven Entwicklungsprozeß und ein ausführliches Beispiel bieten Orientierungshilfe und Unterstützung bei der Rationalisierung der eigenen Arbeit.
Aktualisiert: 2023-07-02
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Das Buch vermittelt die Grundlagen des konstruktiven Entwicklungsprozesses sowie des funktionellen und geometrisch-stofflichen Aufbaus elektronischer Baugruppen und Geräte. Aktuelle Anforderungen wie Geräteschutz, Zuverlässigkeit, thermische Dimensionierung und Schirmung (EMV) stehen dabei im Vordergrund. Richtlinien zum Recycling runden den Inhalt ab. Damit soll der Leser zum ingenieurmäßigen Vorgehen bei der Entwicklung und Konstruktion moderner elektronischer Produkte unter Einbeziehung aller relevanten Aspekte befähigt werden.
Aktualisiert: 2023-07-02
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Das Buch vermittelt die Grundlagen des konstruktiven Entwicklungsprozesses sowie des funktionellen und geometrisch-stofflichen Aufbaus elektronischer Baugruppen und Geräte. Aktuelle Anforderungen wie Geräteschutz, Zuverlässigkeit, thermische Dimensionierung und Schirmung (EMV) stehen dabei im Vordergrund. Richtlinien zum Recycling runden den Inhalt ab. Damit soll der Leser zum ingenieurmäßigen Vorgehen bei der Entwicklung und Konstruktion moderner elektronischer Produkte unter Einbeziehung aller relevanten Aspekte befähigt werden.
Aktualisiert: 2023-07-02
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Das Buch vermittelt die Grundlagen des konstruktiven Entwicklungsprozesses sowie des funktionellen und geometrisch-stofflichen Aufbaus elektronischer Baugruppen und Geräte. Aktuelle Anforderungen wie Geräteschutz, Zuverlässigkeit, thermische Dimensionierung und Schirmung (EMV) stehen dabei im Vordergrund. Richtlinien zum Recycling runden den Inhalt ab. Damit soll der Leser zum ingenieurmäßigen Vorgehen bei der Entwicklung und Konstruktion moderner elektronischer Produkte unter Einbeziehung aller relevanten Aspekte befähigt werden.
Aktualisiert: 2023-07-02
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Das Buch vermittelt die Grundlagen des konstruktiven Entwicklungsprozesses sowie des funktionellen und geometrisch-stofflichen Aufbaus elektronischer Baugruppen und Geräte. Aktuelle Anforderungen wie Geräteschutz, Zuverlässigkeit, thermische Dimensionierung und Schirmung (EMV) stehen dabei im Vordergrund. Richtlinien zum Recycling runden den Inhalt ab. Damit soll der Leser zum ingenieurmäßigen Vorgehen bei der Entwicklung und Konstruktion moderner elektronischer Produkte unter Einbeziehung aller relevanten Aspekte befähigt werden.
Aktualisiert: 2023-06-28
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Das Buch vermittelt die Grundlagen des konstruktiven Entwicklungsprozesses sowie des funktionellen und geometrisch-stofflichen Aufbaus elektronischer Baugruppen und Geräte. Aktuelle Anforderungen wie Geräteschutz, Zuverlässigkeit, thermische Dimensionierung und Schirmung (EMV) stehen dabei im Vordergrund. Richtlinien zum Recycling runden den Inhalt ab. Damit soll der Leser zum ingenieurmäßigen Vorgehen bei der Entwicklung und Konstruktion moderner elektronischer Produkte unter Einbeziehung aller relevanten Aspekte befähigt werden.
Aktualisiert: 2023-06-28
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Das Buch vermittelt die Grundlagen des konstruktiven Entwicklungsprozesses sowie des funktionellen und geometrisch-stofflichen Aufbaus elektronischer Baugruppen und Geräte. Aktuelle Anforderungen wie Geräteschutz, Zuverlässigkeit, thermische Dimensionierung und Schirmung (EMV) stehen dabei im Vordergrund. Richtlinien zum Recycling runden den Inhalt ab. Damit soll der Leser zum ingenieurmäßigen Vorgehen bei der Entwicklung und Konstruktion moderner elektronischer Produkte unter Einbeziehung aller relevanten Aspekte befähigt werden.
Aktualisiert: 2023-06-28
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Das Buch vermittelt die Grundlagen des konstruktiven Entwicklungsprozesses sowie des funktionellen und geometrisch-stofflichen Aufbaus elektronischer Baugruppen und Geräte. Aktuelle Anforderungen wie Geräteschutz, Zuverlässigkeit, thermische Dimensionierung und Schirmung (EMV) stehen dabei im Vordergrund. Richtlinien zum Recycling runden den Inhalt ab. Damit soll der Leser zum ingenieurmäßigen Vorgehen bei der Entwicklung und Konstruktion moderner elektronischer Produkte unter Einbeziehung aller relevanten Aspekte befähigt werden.
Aktualisiert: 2023-06-28
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Das immer stärkere Eindringen von feinwerktechnischen und elektronischen Produkten in nahezu alle Bereiche der Gesellschaft erfordert zum einen, Umweltschutz und Umweltgestaltung in volkswirtschaftlichen Maßstäben sowie mit Voraussicht zu beherrschen.
Dabei ist auch auf die Durchsetzung des Arbeitsschutzes sowie die Einhaltung der Forderungen zu achten, die aus den Ansprüchen an die Arbeits- und Lebensbedingungen in einer modernen Industriegesellschaft resultieren. Die Verknappung der Rohstoffvorräte zwingt zum anderen zur Einordnung dieser Aufgaben in das Gesamtkonzept eines Öko-designs, einer ökologisch orientierten Produktentwicklung. Sie muß bei konsequentem Einsparen von Energie den Weg öffnen für das Vermeiden von Abfällen sowie die Wiederverwendung bzw. -verwertung gebrauchter Produkte.
Aktualisiert: 2023-06-15
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Das immer stärkere Eindringen von feinwerktechnischen und elektronischen Produkten in nahezu alle Bereiche der Gesellschaft erfordert zum einen, Umweltschutz und Umweltgestaltung in volkswirtschaftlichen Maßstäben sowie mit Voraussicht zu beherrschen.
Dabei ist auch auf die Durchsetzung des Arbeitsschutzes sowie die Einhaltung der Forderungen zu achten, die aus den Ansprüchen an die Arbeits- und Lebensbedingungen in einer modernen Industriegesellschaft resultieren. Die Verknappung der Rohstoffvorräte zwingt zum anderen zur Einordnung dieser Aufgaben in das Gesamtkonzept eines Öko-designs, einer ökologisch orientierten Produktentwicklung. Sie muß bei konsequentem Einsparen von Energie den Weg öffnen für das Vermeiden von Abfällen sowie die Wiederverwendung bzw. -verwertung gebrauchter Produkte.
Aktualisiert: 2023-06-07
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In 2017, the Ilmenau Scientific Colloquium is again organised by the Department of Mechanical Engineering. The title of this year’s conference "Engineering for a Changing World” refers to limited natural resources of our planet, to massive changes in cooperation between continents, countries, institutions and people - enabled by the increased implementation of information technology as the probably most dominant driver in many fields. The Colloquium, complemented by workshops, is characterised by the following topics, but not limited to them:
- Precision Engineering and Metrology
- Industry 4.0 and Digitalisation in Mechanical Engineering
- Mechatronics, Biomechatronics and Mechanism Technology
- Systems Technology
- Innovative Metallic Materials
The topics are oriented on key strategic aspects of research and teaching in Mechanical Engineering at our university.
Aktualisiert: 2022-08-24
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Mit dem DIN-DVS-Taschenbuch 312 "Widerstandsschweißen" erhalten das Schweißfachpersonal und Güteprüfingenieure, aber auch Ausbilder eine umfassende Sammlung der relevanten Dokumente für ihren Fachbereich. Das aktuelle Nachschlagewerk stellt 37 DIN-(EN)-(ISO)-Normen (Originaltexte, verkleinert auf das handliche Format A5) zu folgenden Bereichen bereit: Begriffe, Verfahren und Werkstoffe // Qualitätssicherung und Personal // Prüfung von Schweißverbindungen.
Aktualisiert: 2022-12-17
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Lineare Magnetschwebeantriebe können ohne mechanischen Kontakt zwischen Stator und Läufer betrieben werden. Der Läufer wird hierbei durch magnetische Kräfte berührungslos in einer stabilen Schwebeposition gehalten. Diese Eigenschaft eröffnet große Vorteile für industrielle Anwendungen aufgrund eines sehr geringen Verschleißes sowie einer hohen Lebensdauer. Des Weiteren werden diese Antriebe bei höchsten Anforderungen an Positioniergenauigkeit verwendet.
Der Fokus dieser Arbeit liegt in der Entwicklung von gewichtskraftkompensierten linearen Schwebeantrieben für sich verändernde Lasten auf dem Läufer. Um einen Läufer in einen Schwebezustand zu bringen, muss dessen Gewichtskraft durch eine definierte magnetische Gegenkraft kompensiert werden. Werden hierfür elektromagnetische oder elektrodynamsiche Aktoren verwendet, führt dies zu einer Temperaturerhöhung im System. Durch Kräfte von Perma-
nentmagneten kann ein Teil der Gewichtskraft kompensiert werden, wodurch die Temperaturerhöhung reduziert werden kann. Die Aktoren werden dann hauptsächlich zur Ausregelung von Störungen benötigt. Im Rahmen dieser Arbeit sollen Permanentmagnetkräfte bestmöglich genutzt werden, um Verlustleistungen und Temperaturerhöhungen im Antrieb möglichst gering zu halten.
Durch Formgedächtnislegierungen ist es möglich, eine aktive Einstellung des Permanentmagnetabstandes und somit seiner Kraft vorzunehmen. Aufgrund der multistabilen Eigenschaften der magnetischen Formgedächtnislegierung hält der Aktor anschließend passiv (stromlos) seine Position. Im Rahmen dieser Arbeit werden verschiedene Konzepte entwickelt und verglichen. Da die Dehnung der Materialien auf Festkörpereffekten beruht, entsteht kein Abrieb im System, was oft ein wichtiges Kriterium bei der Verwendung von Magnetschwebesystemen ist.
Aktualisiert: 2020-01-17
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Gegenstand der vorliegenden Arbeit ist die Untersuchung des sogenannten Mikrolaserschmelzens (µSLM) hinsichtlich der Anwendbarkeit für die additive Fertigung von feinwerktechnischen Komponenten. Das Verfahren zeichnet sich im Vergleich zum bereits etablierten Laser-Strahlschmelzen (LBM) durch einen geringeren Laserfokusdurchmesser und der Möglichkeit Pulverschichten im einstelligen Mikrometerbereich zu applizieren aus. Die erreichbare Auflösung und Genauigkeit der additiv gefertigten Bauteile konnte hierdurch deutlich gesteigert werden. Zur Aufhebung der zu Beginn der Arbeit bestehenden Wissensdefizite bzgl. des Mikrolaserschmelzens wurde eine Methode zur Materialqualifizierung entwickelt und sich daraus ergebende Technologieparameter und Aussagen hinsichtlich der Prozesspotenziale abgeleitet. Neben der Untersuchung der erreichbaren Werkstoffkennwerte wurden auch mögliche Designlimitierungen bzw. erweiterungen gegenüber dem LBM und konventionellen Fertigungsverfahren ermittelt. Nach erfolgter Werkstoffqualifizierung (Fokus: mechanische Kennwerte und Bauteilverzug), wurde das entwickelte Parameterprofil hinsichtlich der erreichbaren Bauteilqualität (Bauteildesign, Oberflächengüte und Maßhaltigkeit) analysiert, sowie Optimierungspotenziale in der Prozessführung als weiterer Teilaspekt untersucht. Die entwickelte Prozessführung ermöglicht die Realisierung einer hohen Bauteildichte von über 99,9 % und einer hohen Zugfestigkeit. Optimierte Belichtungsstrategien ermöglichten die signifikante Steigerung der Oberflächengüte. Die durchgeführten Untersuchungen bestätigten das technologische Potential des Mikrolaserschmelzens und leisten einen wesentlichen Beitrag zur Verfahrensanwendung im industriellen Umfeld.
Aktualisiert: 2020-01-17
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Aktualisiert: 2023-04-01
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Aktualisiert: 2023-01-21
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Aktualisiert: 2022-06-04
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Aktualisiert: 2022-06-04
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