Partikelgefüllte Epoxidharze finden weitverbreitet Einsatz für die Verkapselung mikroelektronischer Aufbauten. Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wurde die Feuchtebarrierewirkung partikelgefüllter Epoxidharzen systematisch untersucht. Die Ergebnisse der Arbeit ermöglichen eine genauere Charakterisierung und Vorhersage der Barrierewirkung der Verkapselung realer mikroelektronischer Systeme und somit eine Zuverlässigkeitserhöhung der Aufbauten.
Aktualisiert: 2023-06-01
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In der vorliegenden Promotionsarbeit wird eine Methode zur Kontrolle des Ätzflankenprofils von Through Silicon Vias (Abk. TSV) beim Plasmaätzen von Silizium entwickelt. Hierzu wird die Ätzrate im SF6/O2 - Plasma mathematisch beschrieben und die Verteilung, der an der Ätzung beteiligten Spezies im TSV simuliert. Die lokale Verteilung der Ätzrate im TSV erlaubt Vorhersagen über die Formentstehung und damit eine gezielte Kontrolle der TSV-Form.
Aktualisiert: 2023-06-01
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Within the work several LED encapsulation material related reliability issues are investigated by means of finite element analysis (FEM). The typically used silicone and epoxy materials are mechanically characterized after subjecting them to different environmental conditions. Based on these investigations material models for the FEM are created. Finally, the material models are used to simulate some encapsulation related reliability issues.
Aktualisiert: 2023-06-01
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In der vorliegenden Promotionsarbeit wird eine Methode zur Kontrolle des Ätzflankenprofils von Through Silicon Vias (Abk. TSV) beim Plasmaätzen von Silizium entwickelt. Hierzu wird die Ätzrate im SF6/O2 - Plasma mathematisch beschrieben und die Verteilung, der an der Ätzung beteiligten Spezies im TSV simuliert. Die lokale Verteilung der Ätzrate im TSV erlaubt Vorhersagen über die Formentstehung und damit eine gezielte Kontrolle der TSV-Form.
Aktualisiert: 2023-03-31
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Die Fehlermechanismen in Lotverbindungen zur Bewertung der Zuverlässigkeit bei Elektromigration werden modelliert. Das theoretische Verständnis wird durch eine isolierte Betrachtung überlagerter Einflussgrößen erweitert. Mit einem aufgebauten numerischen Modell können Modellvorstellungen bei variierenden Randbedingungen abgebildet werden. Elektromigrationssensitive Indikatorstrukturen werden entwickelt. Das Ergebnis ist ein Lebensdauermodell.
Aktualisiert: 2022-09-19
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Partikelgefüllte Epoxidharze finden weitverbreitet Einsatz für die Verkapselung mikroelektronischer Aufbauten. Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wurde die Feuchtebarrierewirkung partikelgefüllter Epoxidharzen systematisch untersucht. Die Ergebnisse der Arbeit ermöglichen eine genauere Charakterisierung und Vorhersage der Barrierewirkung der Verkapselung realer mikroelektronischer Systeme und somit eine Zuverlässigkeitserhöhung der Aufbauten.
Aktualisiert: 2023-03-31
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Within the work several LED encapsulation material related reliability issues are investigated by means of finite element analysis (FEM). The typically used silicone and epoxy materials are mechanically characterized after subjecting them to different environmental conditions. Based on these investigations material models for the FEM are created. Finally, the material models are used to simulate some encapsulation related reliability issues.
Aktualisiert: 2023-03-31
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Auf Grunslage erarbeiteten dünnglasbasierten photonischen Integrationskonzeptes wird die Entwicklung einer einmodigen Wellenleitertechnologie in Dünnglas vorgeschlagen. Als Wellenleitertechnologie wurde der thermische Ionenaustausch angewendet. Für den Entwurf der Wellenleiter wurde ein Prozessmodell entwickelt. Im Ergebnis konnten somit einmodige verlustarme Wellenleiter in Dünnglas für die photonische Systemintegration demonstriert werden.
Aktualisiert: 2022-09-19
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AuSn20-Lot eignet sich aufgrund seiner mechanischen und physikalischen Eigenschaften besonders gut für die Verbindungstechnik von optoelektronischen Komponenten, wenn höchste Zuverlässigkeit gefordert ist. Unter Nutzung galvanisch abgeschiedener Au/Sn-Lotbumps unterschiedlicher Größe werden die Phasenumwandlungen, die während des Umschmelz- bzw. Lötprozesses ablaufen, und die Reaktionen des Lotes mit verschiedenen Metallisierungen untersucht und beschrieben. Anhand einer modellhaften Darstellung eines optimierten Lötprozesses wird gezeigt, wie in Abhängigkeit der Bump- und Lötstellengeometrie die Flip-Chip-Verbindungstechnik durchzuführen ist, um eine hohe Ausbeute und unter Nutzung des Selbstjustagemechanismus' hohe Positioniergenauigkeiten zu erzielen.
Aktualisiert: 2020-02-10
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In dieser Arbeit wurde als neuartiges Werkzeug der Zustandsüberwachung elektronischer Systeme eine Monitorstruktur für Lotkontakte entworfen, aufgebaut und experimentell qualifiziert. Über diese Monitorstruktur kann der Zustand eines elektronischen Systems während des Betriebs in verschiedenen Stufen bewertet werden. Dafür wurde eine Vorgehensweise zur Modellierung der häufig gemeinsam auftretenden Lasten durch Temperaturwechsel und Vibration entwickelt.
Aktualisiert: 2020-10-29
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Angesichts zunehmender Miniaturisierungen und Erweiterungen des Funktionsumfangs von elektronischen Anwendungen wird die Entwicklung neuer Konzepte zur integrierten Energieversorgung immer wichtiger.Diese Arbeit stellt ein neues und innovatives Konzept für den Aufbau einer planaren Mikro-PEM-Brennstoffzelle ohne Gas-Diffusionslagen (GDL) mit selbstatmender Funktion auf der Kathodenseite unter Adaption etablierter Packagingtechnologien und gezielter Weiterentwicklung von Systemintegrationstechnologien vor. Der Schwerpunkt liegt hierbei auf der modellunterstützten Optimierung, Konstruktion und Realisierung von mikrostrukturierten Stromkollektorstrukturen mit integrierten Strömungsfeldern. Die Optimierung erfolgt bezüglich einer homogenen Verteilung der Reaktanten und einer verlustarmen Ab- und Zuleitung der elektrischen Ladungsträger. Entwurfs- und Designrichtlinien zur Realisierung von miniaturisierten PEM-Brennstoffzellen ohne GDL und ein massenproduktionstaugliches Fertigungskonzept werden in dieser Arbeit vorgestellt.
Aktualisiert: 2020-02-07
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