Aufbauend auf den technologischen Grundlagen der Hauptgruppen der Fertigungsverfahren werden ausgewählte Fertigungsverfahren der Feinwerktechnik, Präzisionsgerätetechnik, Mikrostrukturtechnik, Mechatronik in den Hauptgruppen Urformen, Umformen, Trennen, Fügen und Beschichten dargestellt. Integriert sind Galvanoformung, Rapid Prototyping, Ultrapräzisionszerspanung u. a. Ergänzt werden diese durch Leiterplattentechnologien, Bestückungstechnologien, Technologien der Lasermaterialbearbeitung und ausgewählten Fertigungsverfahren der Mikrostrukturtechnik wie LIGA.
Aktualisiert: 2023-07-02
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Aufbauend auf den technologischen Grundlagen der Hauptgruppen der Fertigungsverfahren werden ausgewählte Fertigungsverfahren der Feinwerktechnik, Präzisionsgerätetechnik, Mikrostrukturtechnik, Mechatronik in den Hauptgruppen Urformen, Umformen, Trennen, Fügen und Beschichten dargestellt. Integriert sind Galvanoformung, Rapid Prototyping, Ultrapräzisionszerspanung u. a. Ergänzt werden diese durch Leiterplattentechnologien, Bestückungstechnologien, Technologien der Lasermaterialbearbeitung und ausgewählten Fertigungsverfahren der Mikrostrukturtechnik wie LIGA.
Aktualisiert: 2023-04-03
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Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.
Aktualisiert: 2021-02-11
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Röntgenstrahlung wird in vielen Forschungsbereichen als Analysewerkzeug eingesetzt. Durch die Verwendung abbildender Linsen kann in der Röntgenvollfeldmikroskopie unabhängig von den Quelleigenschaften eine hohe Auflösung erreicht werden. Mit einer Objektivlinse mit 100 mm Brennweite kann bei 30 keV eine theoretische Auflösung von 60 nm erreicht werden. In Experimenten ist bei 17,4 keV und 30 keV bereits eine Auflösung von 200 nm über ein Bildfeld von 80 µm × 80 µm nachgewiesen worden.
Aktualisiert: 2021-02-11
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Aufbauend auf den technologischen Grundlagen der Hauptgruppen der Fertigungsverfahren werden ausgewählte Fertigungsverfahren der Feinwerktechnik, Präzisionsgerätetechnik, Mikrostrukturtechnik, Mechatronik in den Hauptgruppen Urformen, Umformen, Trennen, Fügen und Beschichten dargestellt. Integriert sind Galvanoformung, Rapid Prototyping, Ultrapräzisionszerspanung u. a. Ergänzt werden diese durch Leiterplattentechnologien, Bestückungstechnologien, Technologien der Lasermaterialbearbeitung und ausgewählten Fertigungsverfahren der Mikrostrukturtechnik wie LIGA.
Aktualisiert: 2023-04-04
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Durch Weiterentwicklung der auf dem Verfahren des Mikrothermoformens basierenden SMART-Technologie werden Prototypen funktionalisierter, dreidimensionaler Zellkulturträger hergestellt. Diese ermöglichen es, den Einfluss verschiedener Faktoren auf das Verhalten von Zellen zu analysieren. Neben der Erzeugung komplexer Topographien wird eine Immobilisierung biochemischer Faktoren auf den Strukturen gezeigt. Desweiteren wird ein mit Hilfe von UV-Lithographie hergestelltes Werkzeug vorgestellt.
Aktualisiert: 2021-02-11
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Von fokussierenden Röntgenoptiken sind bei Photonenenergien oberhalb von etwa 15 keV refraktive Linsen im Vorteil. Zur Entwicklung von großaperturigen Linsen für Energien ab 15 keV ist es vorteilhaft, das Verhältnis der Anzahl der brechenden Linsenoberflächen zum absorbierenden Linsenvolumen zu erhöhen. Diese Arbeit beschreibt die Entwicklung und Herstellung von Röntgenlinsen nach diesem Ansatz mit Aperturen größer 1mm bei Fokalfleckgrößen unter 10 µm und Transparenzen um 40%.
Aktualisiert: 2021-02-11
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Im Rahmen dieser Arbeit wurde ein mehrlagiges mikrofluidisches Lab-on-a-Chip-System auf Polymerbasis für den Einsatz in der Ionenanalytik, Lebensmittelanalytik und Bioanalytik entwickelt. Hierfür wurden Folienchips mit einer integrierten Membran auf PC-COC-Basis und Folienchips auf PEEK-Basis hergestellt, welche die Durchführung einer zweidimensionalen Kapillarelektrophorese (2D-CE) mit kapazitiv gekoppelter kontaktloser Leitfähigkeitsdetektion auf einem Chip ermöglichen.
Aktualisiert: 2021-02-11
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