Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures. von Watzke, Stefan

Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures.

Within the work several LED encapsulation material related reliability issues are investigated by means of finite element analysis (FEM). The typically used silicone and epoxy materials are mechanically characterized after subjecting them to different environmental conditions. Based on these investigations material models for the FEM are created. Finally, the material models are used to simulate some encapsulation related reliability issues.

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Die Publikation Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures. von ist bei Fraunhofer Verlag erschienen. Die Publikation ist mit folgenden Schlagwörtern verschlagwortet: finite element analysis, Fraunhofer IZM, LED, Materialwissenschaftler. Weitere Bücher, Themenseiten, Autoren und Verlage finden Sie hier: https://buch-findr.de/sitemap_index.xml . Auf Buch FindR finden Sie eine umfassendsten Bücher und Publikationlisten im Internet. Sie können die Bücher und Publikationen direkt bestellen. Ferner bieten wir ein umfassendes Verzeichnis aller Verlagsanschriften inkl. Email und Telefonnummer und Adressen. Die Publikation kostet in Deutschland 70 EUR und in Österreich 72 EUR Für Informationen zum Angebot von Buch FindR nehmen Sie gerne mit uns Kontakt auf!