GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten

GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen, der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und der Einsatz künstlicher Intelligenz sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion über den technischen Fortschritt. Dabei darf aber nicht übersehen werden, dass diese Entwicklungen eine technologische Plattform benötigen – elektronische Baugruppen und Leiterplatten, mit denen sich die digitale Transformation auch sicher und effizient realisieren lässt. Deshalb muss die Entwicklung der Baugruppentechnologie vorangetrieben werden, um höhere Frequenzen, Spannungen und Leistungsdichten bei voranschreitender Miniaturisierung und zusätzlicher Integration von Funktionen zu ermöglichen. Gleichzeitig sollen die Baugruppen aber auch robust, zuverlässig und möglichst kostengünstig sein. Gerade weil der Wettbewerb in der Baugruppenfertigung, vor allem aus Asien, ständig zunimmt, müssen die in Europa dominierenden Branchen, wie z. B. die Medizintechnik oder die Automobilindustrie, auf das Know-how und neueste Technologien für elektronische Baugruppen, die auch in Europa entwickelt werden, aufbauen können. Die Tagung soll einerseits neue Lösungsansätze zu den genannten Aspekten präsentieren und gleichzeitig zur Diskussion anregen, wie sich diese Innovationen auf die gesamten Systeme auswirken und unter verschiedenen Einsatzbedingungen realisiert werden können. Bei der Vielfalt der Herausforderungen und Entwicklungen ist zu erwarten, dass Vortragende und Teilnehmer aus unterschiedlichen Anwendungsgebieten wechselseitig zu neuen Erkenntnissen und Ansätzen gelangen. So richtet sich die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL" an erfahrene Experten wie auch Neueinsteiger aus Industrie und Wissenschaft.
Aktualisiert: 2022-12-09
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Dampfphasenlöten

Dampfphasenlöten von Leider,  Wolfgang
Dampfphasenlöten ist ein Lötverfahren, das gegenüber dem heute hauptsächlich eingesetzten Konvektionslöten eine ganze Reihe von Vorteilen aufweist, wie etwa gleichmäßige Erwärmung nahezu aller Bauelemente, keine Überhitzung, keine Schatteneffekte, problemloser Einsatz bleifreier Lote etc. Dennoch war die Akzeptanz des Prozesses bisher eher bescheiden. Das Thema Dampfphasenlöten wurde in der Literatur bisher sehr spärlich behandelt. Das Buch soll grundlegend und umfassend über den Prozess informieren, der insbesondere im Hinblick auf die steigende Komplexität elektronischer Flachbaugruppen und ihre geforderte Bleifreiheit als Verbindungsverfahren in der Elektronik immer interessanter wird. Die Ausarbeitung beschäftigt sich in den ersten Kapiteln mit Grundlagen, die zum Verständnis des Verfahrens beitragen und mit der aktuellen Situation in der SMT-Produktion. Ab Kapitel 12 werden Erfahrungen dargestellt, die der Autor während der Evaluierung des Verfahrens bei der Siemens AG gesammelt hat. Das macht das Buch für alle diejenigen besonders interessant, die erwägen, Dampfphasenlöten in den Fertigungsprozess einzuführen. Anzahl:
Aktualisiert: 2023-01-17
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GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016
Das Internet der Dinge beginnt immer mehr, alle Lebensbereiche von der Kommunikation, der Mobilität, der Energieversorgung, dem Handel bis zur Industrieproduktion zu durchdringen. Dabei wird die Vernetzung von Geräten und nahezu beliebigen Objekten vorangetrieben, was zu spezifisch-angepassten Systemkonfigurationen und veränderten Einsatzbedingungen führt. Das heißt aber auch, Systemfunktionalität und Systemzuverlässigkeit in unterschiedlichsten Anwendungsumgebungen rücken immer mehr in den Vordergrund. Aber erst fortschrittliche Systemintegrationslösungen sorgen schließlich dafür, dass benötigte Elektronik hierbei auch multifunktional, energieeffizient, robust und bauraumangepasst aufgebaut und nicht zuletzt auch kostengünstig hergestellt werden kann. Die Innovationen in der Halbleiterindustrie, den Integrationstechniken und der Baugruppenmontage werden dadurch immer mehr und in kürzeren Abständen zu Höchstleistungen gezwungen, die auch zur Verdrängung etablierter Techniken führt. Wafer-Level- und Panel-Level-Technologien sind beispielsweise zwei zukunftsweisende Systemintegrationsstrategien, die als Plattform zum Aufbau hochwertiger Baugruppen und Systeme geeignet sind.
Aktualisiert: 2021-10-16
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Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung

Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung von Berger,  Mario
Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Maße nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei. Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden behandelt. So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen.
Aktualisiert: 2022-12-09
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