Möglichkeiten und Methoden der Haftgrundvorbereitung und Nachbearbeitung thermisch gespritzter Schichten

Vorwort des Herausgebers

Die zunehmende Ressourcenknappheit zwingt nicht nur den Endanwender zum sinnvollen und sparsamen Umgang mit den zur Verfügung stehenden Rohstoffen, sondern nimmt auch Hersteller von Bauteilen, Maschinen und Fahrzeugen in die Pflicht durch technische Konzepte, Materialeinsatz und Bauweise den Grundstein für deren späteren Gebrauch zu legen. Neben der Einsparung von Material durch neuartige Konstruktionen trägt auch der Einsatz von innovativen Werkstoffen und Werkstoffkonzepten zum Umweltschutz und zur Rohstoffschonung bei. Thermische Spritzverfahren bieten die Möglichkeit, die an ein Bauteil gestellten Anforderungen unter Benutzung eines vergleichsweise preisgünstigen und gut verfügbaren Grundwerkstoffs, durch den minimalen Einsatz eines hochwertigen Schichtwerkstoffs zu gewährleisten. Dabei wurden seit der Erfindung des Verfahrens durch Schoop sowohl die Prozesstechnik als auch die Schichtwerkstoffe kontinuierlich weiterentwickelt, so dass die Technologie heute in vielen Anwendungen der Schlüssel zur technischen Realisierung ist. Unter diesem Gesichtspunkt verwundert es nicht, dass thermische Spritzverfahren heute Gegenstand zahlreicher Forschungsvorhaben und meist an konkrete Probleme aus industriellen Anwendungen gekoppelt sind.
Oftmals wird bei diesen Arbeiten jedoch außer Acht gelassen, dass der Beschichtungsprozess als solches, lediglich ein Bestandteil des Gesamtsystems „Thermisches Spritzen“ ist. Aufgrund des wesentlichen Merkmals thermischer Spritzprozesse, dass das Substrat während des Beschichtens nicht aufgeschmolzen wird, kommt gerade der Vorbehandlung der zu beschichtenden Oberfläche eine große Bedeutung zu. Deswegen beschäftigt sich der erste Teil dieses Bandes mit unterschiedlichen Verfahren der Oberflächenvorbereitung. Neben den Einflussparametern auf das herkömmliche und weit verbreitete Trockenstrahlen wie Strahlwinkel, Strahlmittel, etc., werden Alternativverfahren beschrieben, die bisher nur bei einigen wenigen Spezialanwendungen zum Einsatz kommen.