Profiltiefschleifen mit mikrostrukturierter Schleifscheibentopographie von Denkena,  Berend, Gartzke,  Tobias

Profiltiefschleifen mit mikrostrukturierter Schleifscheibentopographie

Das Zeitspanvolumen industriell üblicher konventioneller Schleifscheiben ist durch bauteilseitige thermisch bedingte Prozessgrenzen limitiert. Die Mikrostrukturierung derartiger Schleifscheiben besitzt ein hohes Potenzial zur Steigerung des erreichbaren Zeitspanvolumens. Das Verfahren ist jedoch bisher nicht für den Einsatz in industriellen Profiltiefschleifprozessen geeignet. Im Rahmen einer Prozessauslegung wurde die Strukturierungskinematik analytisch für Profilschleifscheiben entwickelt sowie der Strukturierungsschneidstoff experimentell untersucht. Im Einsatzverhalten mikrostrukturierter hochporöser Schleifscheiben wurde herausgestellt, dass der wesentliche Einfluss der Strukturen aus dem Schleifkorneingriff resultiert. Anhand von Spanbildungssuntersuchungen zeigte sich eine Zunahme pflügender Materialtrennung, die über eine indirekte Werkstofftrennung den Materialabtrag begünstigt. Im Schleifprozess wurden so die Schleifkräfte sowie die Neigung zur Ausbildung von thermisch bedingten Bauteilschäden reduziert.

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Die Publikation Profiltiefschleifen mit mikrostrukturierter Schleifscheibentopographie von , ist bei TEWISS erschienen. Die Publikation ist mit folgenden Schlagwörtern verschlagwortet: Diamantverschleiß, Mikrostrukturierung, Prozessgrenzen, Schleifen, Spanbildung. Weitere Bücher, Themenseiten, Autoren und Verlage finden Sie hier: https://buch-findr.de/sitemap_index.xml . Auf Buch FindR finden Sie eine umfassendsten Bücher und Publikationlisten im Internet. Sie können die Bücher und Publikationen direkt bestellen. Ferner bieten wir ein umfassendes Verzeichnis aller Verlagsanschriften inkl. Email und Telefonnummer und Adressen. Die Publikation kostet in Deutschland 42 EUR und in Österreich 43.2 EUR Für Informationen zum Angebot von Buch FindR nehmen Sie gerne mit uns Kontakt auf!