Silizium-Halbleitertechnologie

Silizium-Halbleitertechnologie von Hilleringmann,  Ulrich
Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Integrationstechnik setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen Nanometern gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht der Prozessführung erläutert. Moderne 3D-Bauformen für Feldeffekttransistoren runden den Inhalt ab. 
Aktualisiert: 2023-06-29
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Silizium-Halbleitertechnologie

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Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Integrationstechnik setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen Nanometern gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht der Prozessführung erläutert. Moderne 3D-Bauformen für Feldeffekttransistoren runden den Inhalt ab. 
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Silizium-Halbleitertechnologie von Hilleringmann,  Ulrich
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Aktualisiert: 2023-06-28
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Aktualisiert: 2023-06-27
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Silizium-Halbleitertechnologie

Silizium-Halbleitertechnologie von Hilleringmann,  Ulrich
Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Integrationstechnik setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen Nanometern gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht der Prozessführung erläutert.
Aktualisiert: 2023-06-27
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Silizium-Halbleitertechnologie

Silizium-Halbleitertechnologie von Hilleringmann,  Ulrich
Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Integrationstechnik setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen Nanometern gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht der Prozessführung erläutert.
Aktualisiert: 2023-06-26
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Nanoskalige Leuchtstoffe mittels mikrowellen-unterstützter Synthese in Ionischen Flüssigkeiten

Nanoskalige Leuchtstoffe mittels mikrowellen-unterstützter Synthese in Ionischen Flüssigkeiten von Gaiser,  Hannah F.
Bereits seit dem zehnten Jahrhundert sind Leuchtstoffe zu dekorativen Zwecken bekannt. Der Zugang zu nanoskaligen Leuchtstoffen erweitert das Anwendungsspektrum bekannter Volumenleuchtstoffe immens. Mit Partikelgrößen kleiner als die Wellenlängen des sichtbaren Lichts, können beispielsweise transparente Schichten erhalten werden, welche ”unsichtbar“ besondere Eigenschaften mit sich führen. Diese lassen sich so beispielsweise in dünne Polymerfilme einbetten, die als Beschichtungen auf Glas oder Papier dienen oder durch Verwendung als Biomarker zur optischen Bildgebung genutzt werden. Die Transparenz solcher Schichten bleibt dabei weiterhin vorhanden. Zur Kristallisation der Partikel und der damit verbundenen Lumineszenz sind jedoch hohe Temperaturen (bis zu 1200 °C) notwendig. Nanopartikel, welche zunächst im Sinne der Trennung von Keimbildung und Keimwachstum bei niedrigen Temperaturen (< 300 °C) synthetisiert wurden, liegen daher bestenfalls monodispers und einheitlich geformt, jedoch amorph vor. Durch Sinterprozesse führt es nun auf Grund der hohen Temperaturen zu starker Agglomeration, unkontrolliertem Partikelwachstum und dadurch zur Einschränkung für genannte Anwendungszwecke. Ziel dieser Arbeit war vor diesem Hintergrund die Erarbeitung einer Strategie, welche trotz genannter Herausforderungen die Synthese kristalliner, dispergierbarer und nanopartikulärer Leuchtstoffe mit hohen Gitterenergien ermöglicht. Hierzu sollte eine Kombination aus Ionischen Flüssigkeiten und Mikrowellenstrahlung genutzt werden.
Aktualisiert: 2022-03-17
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Kompensationsdotierung und Dotandenmigration in organischen Feldeffekt-Transistoren

Kompensationsdotierung und Dotandenmigration in organischen Feldeffekt-Transistoren von Barf,  Marc-Michael
Die Aussicht auf eine kostengünstige Massenproduktion flexibler elektrischer Bauteile hat organischen Halbleitern wie dem weitverbreiteten konjugierten Polymer P3HT in den letzten Jahren viel Beachtung zukommen lassen. Eine Anwendung gerade dieses gut synthetisierbaren und prozessierbaren Materials in organischen Feldeffekt-Transistoren (OFETs) blieb dabei jedoch bislang aufgrund seiner Instabilität an Luft stark eingeschränkt. Die unerwünschte p-Dotierung des Polymers durch Sauerstoff konnte in dieser Arbeit mit Hilfe molekularer n-Dotanden kompensiert werden. Hierdurch wurde das durch die Sauerstoff-Dotierung reduzierte On/Off-Verhältnis der OFETs deutlich vergrößert. Allerdings verschlechterten sich zeitgleich Feldeffekt-Mobilität sowie Schwellenspannung der Bauteile und ihre Transfercharakteristik wies eine zunehmende Hysterese auf, was auf den Drift der verwendeten n-Dotanden in ihnen zurückgeführt werden konnte. Innerhalb von Halbleiter-Filmen konnte ein Dotanden-Drift dabei anhand einfacher elektrischer Messungen nachverfolgt werden. Anschließende Untersuchungen mit hinzugegebenen isolierenden Polymeren offenbarten, dass diese jenen Drift in Halbleiter-Filmen potentiell unterdrücken können. Für die Anwendung in OFETs erwiesen sie sich jedoch aufgrund einer tendenziell ungünstigen Morphologie im Zusammenspiel mit n-dotiertem P3HT als ungeeignet. Letztendlich konnte der Dotanden-Drift in Transistoren durch eine chemische Modifikation der verwendeten n-Dotanden unterbunden werden. Über die Funktionalisierung mit einer Azidgruppe konnte eine kovalente Bindung zwischen Dotand und Halbleiter und somit eine Immobilisierung der Dotanden im Bauteil erreicht werden, wodurch dort die negativen Auswirkungen ihres Drifts abgewendet werden konnten. Wie reine P3HT-OFETs zeigten an Luft prozessierte und charakterisierte Bauteile mit immobilisierten n-Dotanden kaum Hysterese, eine für dieses Material hohe Feldeffekt-Mobilität sowie eine niedrige Schwellenspannung. Der alleinige Unterschied zu unbehandelten Transistoren liegt in der ursprünglich angestrebten Erhöhung des On/Off-Verhältnisses um zwei Größenordnungen infolge der Kompensationsdotierung des P3HT. Somit konnte eine vielversprechende Methode gefunden werden, um diesen bekannten organischen Halbleiter attraktiver für die OFET-Produktion zu machen. Die verfolgte Strategie zur Verankerung der Dotanden ist dabei nicht selektiv hinsichtlich der genutzten Matrix und folglich auf weitere Materialien übertragbar.
Aktualisiert: 2022-04-24
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Grundlagen der Halbleiterphysik

Grundlagen der Halbleiterphysik von Smoliner,  Jürgen
Frei nach dem Motto „man muss nicht alles wissen" geht der Textes bewusst nicht immer in die Tiefe, um dann an anderen Stellen  – wenn es dem besseren Verständnis dient – detailliert auf Zusammenhänge einzugehen. Zahlreiche typische Übungsaufgaben sind mit vielen Details als Beispiele in den Text eingearbeitet und erleichtern Ihnen damit das Bestehen von Tutorien und Klausuren. Zusätzlich finden Sie im Text eingestreute „Hausaufgaben“, die es sich zu lösen lohnt, wenn Sie ein tieferes Verständnis der Materie suchen.
Aktualisiert: 2023-04-04
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