Das Buch gibt einen Überblick über das Wärmemanagement elektronischer Systeme.Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes.Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände. Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.
Aktualisiert: 2023-07-02
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Das Buch gibt einen Überblick über das Wärmemanagement elektronischer Systeme.Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes.Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände. Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.
Aktualisiert: 2023-07-02
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Das Buch gibt einen Überblick über das Wärmemanagement elektronischer Systeme.Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes.Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände. Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.
Aktualisiert: 2023-07-02
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Das Buch gibt einen Überblick über das Wärmemanagement elektronischer Systeme.Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes.Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände. Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.
Aktualisiert: 2023-07-02
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In diesem Buch findet sich neben den aus der Elektrotechnik und Werkstoffkunde bekannten Grundlagen auch ein spezielleres Kapitel (Kap. 5) zur wärmetechnischen Auslegung von Leitungen und Bordnetzkomponenten. Aus der Vektoranalysis werden die grundlegenden Gleichungen der Wärmeleitung hergeleitet. Es wird aber auch auf den Praxisbezug Wert gelegt. Dieser wird durch Übungs- bzw. Klausuraufgaben aus der Vorlesung „Bordnetze und Leistungshalbleiter“ untermauert.
Aktualisiert: 2023-06-15
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In diesem Buch findet sich neben den aus der Elektrotechnik und Werkstoffkunde bekannten Grundlagen auch ein spezielleres Kapitel (Kap. 5) zur wärmetechnischen Auslegung von Leitungen und Bordnetzkomponenten. Aus der Vektoranalysis werden die grundlegenden Gleichungen der Wärmeleitung hergeleitet. Es wird aber auch auf den Praxisbezug Wert gelegt. Dieser wird durch Übungs- bzw. Klausuraufgaben aus der Vorlesung „Bordnetze und Leistungshalbleiter“ untermauert.
Aktualisiert: 2023-06-15
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Das Buch gibt einen Überblick über das Wärmemanagement elektronischer Systeme.Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes.Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände. Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.
Aktualisiert: 2023-05-11
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In diesem Buch findet sich neben den aus der Elektrotechnik und Werkstoffkunde bekannten Grundlagen auch ein spezielleres Kapitel (Kap. 5) zur wärmetechnischen Auslegung von Leitungen und Bordnetzkomponenten. Aus der Vektoranalysis werden die grundlegenden Gleichungen der Wärmeleitung hergeleitet. Es wird aber auch auf den Praxisbezug Wert gelegt. Dieser wird durch Übungs- bzw. Klausuraufgaben aus der Vorlesung „Bordnetze und Leistungshalbleiter“ untermauert.
Aktualisiert: 2023-03-14
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In diesem Buch findet sich neben den aus der Elektrotechnik und Werkstoffkunde bekannten Grundlagen auch ein spezielleres Kapitel (Kap. 5) zur wärmetechnischen Auslegung von Leitungen und Bordnetzkomponenten. Aus der Vektoranalysis werden die grundlegenden Gleichungen der Wärmeleitung hergeleitet. Es wird aber auch auf den Praxisbezug Wert gelegt. Dieser wird durch Übungs- bzw. Klausuraufgaben aus der Vorlesung „Bordnetze und Leistungshalbleiter“ untermauert.
Aktualisiert: 2023-04-06
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Das Buch gibt einen Überblick über das Wärmemanagement elektronischer Systeme.Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes.Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände. Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.
Aktualisiert: 2023-04-02
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Das Buch gibt einen Überblick über das Wärmemanagement elektronischer Systeme.Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes.Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände. Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.
Aktualisiert: 2023-04-01
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