Mit textilintegrierten elektronischen Systemen können konventionelle Textilprodukte mit innovativen Funktionen aufgewertet und neue Marktnischen erschlossen werden. Trotz der Vorteile, die textilintegrierte Elektronik bietet, sind kaum Entwicklungen über das Prototypstadium hinausgekommen. Das Fehlen eines systematischen Ansatzes für die Auslegung elektronischer Systeme auf textilen Substraten steht gezielten Produktentwicklungen noch entgegen.
Ziel dieser Arbeit ist es, eine Systematik für die Auslegung von gedruckter Elektronik auf textilen Substraten zu entwickeln, die die Produkt- und Prozessgestaltung für den Anwender vereinfacht. Dabei soll über Wirkungszusammenhänge, Fehlerpotenziale und Prozessparametrierung aufgeklärt werden. Die Auslegungssystematik soll den Anwender dabei unterstützen, endproduktbezogene Anforderungen wie Waschbarkeit, mechanische Beständigkeit, elektrische Funktionalität und Skalierbarkeit der Produktion zu erfüllen.
Zunächst wird der Einfluss von Druckparametern und des Textils auf die Eigenschaften von funktionalen Druckschichten untersucht. Der Fokus liegt insbesondere auf den Auswirkungen der Textiltopografie auf elektrisch leitfähige Funktionsschichten. Möglichkeiten zur Verbesserung der mechanischen Beanspruchbarkeit der Verbindungstechnik für elektronische Bauteile auf textilen Leiterplatten werden analysiert.
Aktualisiert: 2023-06-30
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Mit textilintegrierten elektronischen Systemen können konventionelle Textilprodukte mit innovativen Funktionen aufgewertet und neue Marktnischen erschlossen werden. Trotz der Vorteile, die textilintegrierte Elektronik bietet, sind kaum Entwicklungen über das Prototypstadium hinausgekommen. Das Fehlen eines systematischen Ansatzes für die Auslegung elektronischer Systeme auf textilen Substraten steht gezielten Produktentwicklungen noch entgegen.
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Ziel dieser Arbeit ist es, eine Systematik für die Auslegung von gedruckter Elektronik auf textilen Substraten zu entwickeln, die die Produkt- und Prozessgestaltung für den Anwender vereinfacht. Dabei soll über Wirkungszusammenhänge, Fehlerpotenziale und Prozessparametrierung aufgeklärt werden. Die Auslegungssystematik soll den Anwender dabei unterstützen, endproduktbezogene Anforderungen wie Waschbarkeit, mechanische Beständigkeit, elektrische Funktionalität und Skalierbarkeit der Produktion zu erfüllen.
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Aktualisiert: 2023-06-30
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Ziel dieser Arbeit ist es, eine Systematik für die Auslegung von gedruckter Elektronik auf textilen Substraten zu entwickeln, die die Produkt- und Prozessgestaltung für den Anwender vereinfacht. Dabei soll über Wirkungszusammenhänge, Fehlerpotenziale und Prozessparametrierung aufgeklärt werden. Die Auslegungssystematik soll den Anwender dabei unterstützen, endproduktbezogene Anforderungen wie Waschbarkeit, mechanische Beständigkeit, elektrische Funktionalität und Skalierbarkeit der Produktion zu erfüllen.
Zunächst wird der Einfluss von Druckparametern und des Textils auf die Eigenschaften von funktionalen Druckschichten untersucht. Der Fokus liegt insbesondere auf den Auswirkungen der Textiltopografie auf elektrisch leitfähige Funktionsschichten. Möglichkeiten zur Verbesserung der mechanischen Beanspruchbarkeit der Verbindungstechnik für elektronische Bauteile auf textilen Leiterplatten werden analysiert.
Aktualisiert: 2023-06-20
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Ziel dieser Arbeit ist es, eine Systematik für die Auslegung von gedruckter Elektronik auf textilen Substraten zu entwickeln, die die Produkt- und Prozessgestaltung für den Anwender vereinfacht. Dabei soll über Wirkungszusammenhänge, Fehlerpotenziale und Prozessparametrierung aufgeklärt werden. Die Auslegungssystematik soll den Anwender dabei unterstützen, endproduktbezogene Anforderungen wie Waschbarkeit, mechanische Beständigkeit, elektrische Funktionalität und Skalierbarkeit der Produktion zu erfüllen.
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Aktualisiert: 2023-06-20
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Aktualisiert: 2023-06-15
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Aktualisiert: 2023-05-23
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Ziel dieser Arbeit ist es, eine Systematik für die Auslegung von gedruckter Elektronik auf textilen Substraten zu entwickeln, die die Produkt- und Prozessgestaltung für den Anwender vereinfacht. Dabei soll über Wirkungszusammenhänge, Fehlerpotenziale und Prozessparametrierung aufgeklärt werden. Die Auslegungssystematik soll den Anwender dabei unterstützen, endproduktbezogene Anforderungen wie Waschbarkeit, mechanische Beständigkeit, elektrische Funktionalität und Skalierbarkeit der Produktion zu erfüllen.
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Aktualisiert: 2023-05-11
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Ziel dieser Arbeit ist es, eine Systematik für die Auslegung von gedruckter Elektronik auf textilen Substraten zu entwickeln, die die Produkt- und Prozessgestaltung für den Anwender vereinfacht. Dabei soll über Wirkungszusammenhänge, Fehlerpotenziale und Prozessparametrierung aufgeklärt werden. Die Auslegungssystematik soll den Anwender dabei unterstützen, endproduktbezogene Anforderungen wie Waschbarkeit, mechanische Beständigkeit, elektrische Funktionalität und Skalierbarkeit der Produktion zu erfüllen.
Zunächst wird der Einfluss von Druckparametern und des Textils auf die Eigenschaften von funktionalen Druckschichten untersucht. Der Fokus liegt insbesondere auf den Auswirkungen der Textiltopografie auf elektrisch leitfähige Funktionsschichten. Möglichkeiten zur Verbesserung der mechanischen Beanspruchbarkeit der Verbindungstechnik für elektronische Bauteile auf textilen Leiterplatten werden analysiert.
Aktualisiert: 2023-05-04
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Ziel dieser Arbeit ist es, eine Systematik für die Auslegung von gedruckter Elektronik auf textilen Substraten zu entwickeln, die die Produkt- und Prozessgestaltung für den Anwender vereinfacht. Dabei soll über Wirkungszusammenhänge, Fehlerpotenziale und Prozessparametrierung aufgeklärt werden. Die Auslegungssystematik soll den Anwender dabei unterstützen, endproduktbezogene Anforderungen wie Waschbarkeit, mechanische Beständigkeit, elektrische Funktionalität und Skalierbarkeit der Produktion zu erfüllen.
Zunächst wird der Einfluss von Druckparametern und des Textils auf die Eigenschaften von funktionalen Druckschichten untersucht. Der Fokus liegt insbesondere auf den Auswirkungen der Textiltopografie auf elektrisch leitfähige Funktionsschichten. Möglichkeiten zur Verbesserung der mechanischen Beanspruchbarkeit der Verbindungstechnik für elektronische Bauteile auf textilen Leiterplatten werden analysiert.
Aktualisiert: 2023-05-04
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Bisherige Heiztextilien sind faserbasiert und weisen Begrenzungen und Defizite auf. Die Technologie der gedruckten Elektronik auf Basis leitfähiger Druckmedien, wie sie bereits auf Glas und Folie eingesetzt wird, bietet hier bislang nicht untersuchtes Potenzial zur Nutzung im Bereich Heiztextilien.
Zusammenhänge zwischen der Bedruckung, der Ausgestaltung der Druckschichten, sowie resultierende elektrische Eigenschaften und Grenzen sind bislang unbekannt. Zu lösende Herausforderungen sind die Bedruckung der vielfältigen unterschiedlichen textilen Oberflächen mit leitfähigen Druckmedien und die Gestaltungsmöglichkeiten der Heizfläche. Das zur Auslegung fehlende Wissen ist dabei ein Hemmfaktor für den Einsatz der Technologie, trotz deutlicher potenzieller Vorteile gegenüber aktuellen textilbasierten Heiztechnologien.
In dieser Arbeit wird ein Überblick zum Stand der Technik faserbasierter Heiztextilien und gedruckter Elektronik gegeben und Defizite und die technischen Grundlagen zur Anwendung gedruckter Heizschichten identifiziert. Die Herausforderungen zur Erstellung gedruckter Heizungen auf Textilien wurden ermittelt, untersucht und eine Systematik aufgestellt, anhand der strukturiert die neuartige Technologie beleuchtet wird. Eine Systematik wird aufgezeigt, anhand der die Gestaltungsfaktoren Materialauswahl, elektrische Auslegung, geometrische Gestaltung, Prozesseinflüsse, sowie Prüfung und Kostenabschätzungen ermittelt werden. Eine Entwicklung nach „Trial and Error“ wird der entwickelten Systematik an einem Entwicklungsbeispiel gegenübergestellt und weiterhin die Möglichkeiten zur Hochskalierung der Fertigung von gedruckten Heizflächen auf Textilien vorgestellt.
Aktualisiert: 2020-06-30
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