Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.
MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.
Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien
Aktualisiert: 2023-06-27
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Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.
MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.
Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien
Aktualisiert: 2023-06-20
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Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.
MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.
Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien
Aktualisiert: 2023-06-20
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Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.
MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.
Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien
Aktualisiert: 2023-06-13
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Die Forschungsarbeiten bestanden darin, mit Hilfe eines kaltaktiven Atmosphärendruckplasmas und Metallpulver eine Heizstruktur additiv auf Oberflächen im wohnlichen Umfeld aufzutragen. Ziel war es, die elektrische Flächenheizung bereits in Gipskartonplatten oder alternativen typischen Baustoffen zu integrieren und die aufgedruckten Strukturen dabei als elektrische Widerstandsheizung einzusetzen. Aufgrund der zahlreichen Vorteile wurde dafür die Plasma-Coating-Technologie verwendet, welche es erlaubt, auf einer Vielzahl von Materialien elektrisch leitende Strukturen in beliebiger Form aufzubringen. Mit Hilfe von Plasma und Metallpulver bestehend aus Mikro- bzw. Nanopartikeln kann eine dauerhafte Verbindung auf einem dreidimensionalen Basismaterial entstehen. Dadurch ist die Integration einer Heizung direkt am Baumaterial in nur einem Arbeitsschritt, innerhalb weniger Sekunden, möglich.
Aktualisiert: 2023-06-01
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Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.
MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.
Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien
Aktualisiert: 2023-05-24
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Sie möchten Ihre Geschäftsdaten einfach und schnell auswerten? Dann lesen Sie in diesem Buch, wie Sie das operative Reporting mit SAP S/4HANA Embedded Analytics ganz neu angehen können. Untersuchen Sie relevante Kennzahlen in SAP-Fiori-Apps, nutzen Sie den vordefinierten analytischen Content, oder erstellen Sie individuelle Berichte auf Basis eigener CDS Views. Mit den so gewonnenen Erkenntnissen sind Sie der Konkurrenz immer einen Schritt voraus!
Aus dem Inhalt:
Architektur von SAP S/4HANA Embedded Analytics
Virtuelles Datenmodell (VDM)
Core Data Services (CDS)
SAP Fiori
SAP Smart Business
Operatives und multidimensionales Reporting
Customizing und Erweiterung
Integration
Aktualisiert: 2023-05-16
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Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.
MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.
Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien
Aktualisiert: 2023-05-16
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Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.
MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.
Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien
Aktualisiert: 2023-05-12
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Die Zusammenarbeit von Mensch und Roboter – Möglichkeiten, Ziele, Grenzen
Jeder Robotereinsatz hat nur dann Sinn, wenn er dem Menschen nützt. Der Nutzen eines Roboters entsteht durch seine Fähigkeit, uns von Arbeit zu befreien, die wir nicht machen können oder wollen. Bei der Mensch-Roboter-Kooperation geht es um Arbeitsplätze, an denen der Mensch ohne trennende Schutzeinrichtungen direkt mit einem Roboter zusammenarbeitet. Dadurch wird z.B. die höhere Flexibilität des Menschen mit der größeren Ausdauer und Genauigkeit der Maschine kombiniert. Das vorliegende Handbuch beschreibt alle wichtigen Aspekte, die beim Einsatz von kollaborativen Robotern eine Rolle spielen:
- das Geschäfts- und Wettbewerbsumfeld – Wo und wann lohnt sich der Einsatz von kollaborativen Robotern überhaupt?- der vorhandene Maschinenpark im Unternehmen – Passen Roboter da hinein oder muss man zusätzliche Investitionen einplanen?- Arbeitsschutz – Sind Roboter unter allen Umständen sicher?- Technik – Welche Typen gibt es, welche Steuerungskonzepte gibt es?- Produktionsprozesse – Wie werden Roboter auf allen Ebenen erfolgreich integriert, ohne Menschen zu benachteiligen?
Zahlreiche Beispiele aus verschiedenen Branchen zeigen die verschiedenen Einsatzszenarien von kollaborativen Industrierobotern. Ein eigenes Kapitel widmet sich zukünftigen Anwendungen, unter anderem im Servicebereich. Dieses Buch ist ein Muss für alle, die den Roboter jenseits der Großserie für eine wandelbare Produktionsumgebung einsetzen möchten.
Aktualisiert: 2023-05-02
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Die Simulation spielt in der Produktentstehung eine stetig wachsende Bedeutung. Aktuelle Technologien wie der Digitale Zwilling und der Digitale Schatten, Augmented und Mixed Reality, Künstliche Intelligenz und synthetische Lernumgebungen, wissensbasierte Konfiguratoren und webbasierte Simulationssysteme sowie die Erweiterung der Verhaltensmodellierung auf alle physikalischen Domänen sind spannende Themen, die auf der ASIM-Fachtagung Simulation in Produktion und Logistik 2021 präsentiert und diskutiert werden.
Die ASIM präsentiert die größte europäische Fachtagung zur Simulation in Produktion und Logistik nur alle zwei Jahre. Wissenschaftliche Forschungsbeiträge und interessante Anwendungsberichte aus der Industrie zeigen aktuelle Entwicklungen und zukunftsweisende Trends zu simulationsgestützten Ansätzen zur Optimierung der Markteinführungszeiten, der operativen Exzellenz und der Ressourceneffizienz. Diskutiert werden technische Möglichkeiten und organisatorische Voraussetzungen zur Nutzung digitaler Modelle in der Planung und im Betrieb von manuellen, automatisierten und hybriden Fertigungs- und Logistikprozessen.
Der vorliegende Tagungsband umfasst die Beiträge der 19. ASIM Fachtagung „Simulation in Produktion und Logistik“ (SPL 2021), die aufgrund der Corona-Pandemie als digitale Tagung durchgeführt wird.
Kernthemen der Konferenz bilden neue und weiterentwickelte Simulationswerkzeuge und deren fortschrittliche Nutzung zur Vorhersage und zur Rückverfolgbarkeit des Verhaltens sowie zur Verbesserung der Leistungsfähigkeit von Maschinen, Anlagen und komplexen Systemen. Zunehmende Schwerpunkte sind die tragende Rolle der Modellierung und Simulation für die Digitalisierung sowie der Einsatz von datenbasierten Methoden, der Künstlichen Intelligenz und des Maschinellen Lernens.
Aktualisiert: 2023-01-01
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Die Forschungsarbeiten bestanden darin, mit Hilfe eines kaltaktiven Atmosphärendruckplasmas und Metallpulver eine Heizstruktur additiv auf Oberflächen im wohnlichen Umfeld aufzutragen. Ziel war es, die elektrische Flächenheizung bereits in Gipskartonplatten oder alternativen typischen Baustoffen zu integrieren und die aufgedruckten Strukturen dabei als elektrische Widerstandsheizung einzusetzen. Aufgrund der zahlreichen Vorteile wurde dafür die Plasma-Coating-Technologie verwendet, welche es erlaubt, auf einer Vielzahl von Materialien elektrisch leitende Strukturen in beliebiger Form aufzubringen. Mit Hilfe von Plasma und Metallpulver bestehend aus Mikro- bzw. Nanopartikeln kann eine dauerhafte Verbindung auf einem dreidimensionalen Basismaterial entstehen. Dadurch ist die Integration einer Heizung direkt am Baumaterial in nur einem Arbeitsschritt, innerhalb weniger Sekunden, möglich.
Aktualisiert: 2023-03-31
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Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.
MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.
Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien
Aktualisiert: 2023-05-02
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Die Zusammenarbeit von Mensch und Roboter – Möglichkeiten, Ziele, Grenzen
Jeder Robotereinsatz hat nur dann Sinn, wenn er dem Menschen nützt. Der Nutzen eines Roboters entsteht durch seine Fähigkeit, uns von Arbeit zu befreien, die wir nicht machen können oder wollen. Bei der Mensch-Roboter-Kooperation geht es um Arbeitsplätze, an denen der Mensch ohne trennende Schutzeinrichtungen direkt mit einem Roboter zusammenarbeitet. Dadurch wird z.B. die höhere Flexibilität des Menschen mit der größeren Ausdauer und Genauigkeit der Maschine kombiniert. Das vorliegende Handbuch beschreibt alle wichtigen Aspekte, die beim Einsatz von kollaborativen Robotern eine Rolle spielen:
- das Geschäfts- und Wettbewerbsumfeld – Wo und wann lohnt sich der Einsatz von kollaborativen Robotern überhaupt?
- der vorhandene Maschinenpark im Unternehmen – Passen Roboter da hinein oder muss man zusätzliche Investitionen einplanen?
- Arbeitsschutz – Sind Roboter unter allen Umständen sicher?
- Technik – Welche Typen gibt es, welche Steuerungskonzepte gibt es?
- Produktionsprozesse – Wie werden Roboter auf allen Ebenen erfolgreich integriert, ohne Menschen zu benachteiligen?
Zahlreiche Beispiele aus verschiedenen Branchen zeigen die verschiedenen Einsatzszenarien von kollaborativen Industrierobotern. Ein eigenes Kapitel widmet sich zukünftigen Anwendungen, unter anderem im Servicebereich. Dieses Buch ist ein Muss für alle, die den Roboter jenseits der Großserie für eine wandelbare Produktionsumgebung einsetzen möchten.
Aktualisiert: 2022-11-15
> findR *
Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.InhaltMechatronische Integrationspotenziale durch MIDWerkstoffeFormgebungsverfahrenStrukturierungMetallisierungMontagetechnikVerbindungstechnikQualität und ZuverlässigkeitPrototypingIntegrative Entwicklung von MID-BauteilenFallstudien
Aktualisiert: 2020-06-18
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Sie möchten Ihre Geschäftsdaten einfach und schnell auswerten? Dann lesen Sie in diesem Buch, wie Sie das operative Reporting mit SAP S/4HANA Embedded Analytics ganz neu angehen können. Untersuchen Sie relevante Kennzahlen in SAP-Fiori-Apps, nutzen Sie den vordefinierten analytischen Content, oder erstellen Sie individuelle Berichte auf Basis eigener CDS Views. Mit den so gewonnenen Erkenntnissen sind Sie der Konkurrenz immer einen Schritt voraus!
Aus dem Inhalt:
Architektur von SAP S/4HANA Embedded Analytics
Virtuelles Datenmodell (VDM)
Core Data Services (CDS)
SAP Fiori
SAP Smart Business
Operatives und multidimensionales Reporting
Customizing und Erweiterung
Integration
Aktualisiert: 2022-01-20
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Der 1708 in Alvensleben geborene Carl Hermann Hemmerde heiratete nach seiner Lehr- und Gesellenzeit 1737 die Tochter des halleschen Buchhändlers Johann Georg Klemm. Sein Schwiegervater starb im gleichen Jahr, Hemmerde übernahm die Firma und baute sie zum Verlag aus. Als Autoren konnte er u.a. die Ästhetiker Alexander Gottlieb Baumgarten und Georg Friedrich Meier gewinnen. Berühmt wurde der Verlag durch die Verbreitung von Klopstocks „Messias“-Dichtung, die Meier initiierte. [.]
Aktualisiert: 2018-12-05
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