Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik

Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik von Feil,  Daniel
Entwicklungen rund um die Energiewende prägen das wissenschaftliche Umfeld der Elektrotechnik und der Werkstoffwissenschaften seit einigen Jahren. Zahlreiche Bestrebungen zielen hierbei darauf ab, die Vorteile erneuerbarer Energiequellen auf das Verkehrswesen zu übertragen und so gewinnen elektrische Antriebe in der Fahrzeugtechnik zunehmend an Bedeutung. Die hierfür verwendete Leistungselektronik unterliegt einem schnellen Wandel und so führt neben der immer weiter steigenden Leistungsdichte vor allem der Umstieg auf effizientere Halbleitersysteme wie SiC zu einer deutlichen Erhöhung der auf die Verbindungstechnik wirkenden thermomechanischen Belastungen. Als besonders kritisch erweisen sich hierbei die chipnahen Verbindungen, wie auch die großflächigen Systemverbindungen. Einsatztemperaturen jenseits der 150°C führen dazu, dass klassische Methoden wie das Weichlöten oder das Leitkleben den Ansprüchen nicht mehr gerecht werden. Neue Verbindungskonzepte wie das Silbersintern sind aufgrund ihrer hervorragenden Transporteigenschaften und ihrer Hochtemperaturbelastbarkeit auf dem Vormarsch, bringen jedoch insbesondere aus prozesstechnischer Sicht einige nicht zu verachtende Defizite mit sich. Methoden wie das Diffusionslöten auf Sn/Cu-Basis stellen hierbei eine mögliche Alternative dar und vermögen über die Verbindungsbildung durch hochschmelzende intermetallische Phasen höhere Einsatztemperaturen bei gleichbleibend geringer Verarbeitungstemperatur zu erreichen. Diese Dissertation beschäftigt sich mit der Optimierung und der Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses auf Sn/Cu-Basis zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik.
Aktualisiert: 2023-02-16
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Mehrkriterielle Optimierungsmethodik zur Erhöhung der Integrationsdichte leistungselektronischer Systeme

Mehrkriterielle Optimierungsmethodik zur Erhöhung der Integrationsdichte leistungselektronischer Systeme von Schilling,  Marco
Der Leistungselektronikingenieur steht in aktuellen Problemstellungen vor der Herausforderung elektrische und mechanische Komponenten auf engstem Bauraum zu integrieren. In der vorliegenden Arbeit wird ein transparenter vierstufiger Prozess entwickelt, um die Systeme hinsichtlich der treibenden Parameter Effizienz, Leistungsdichte und Kosten zu optimieren. Für eine elektrische, thermische, mechanische und wirtschaftliche Bewertung werden geeignete Simulationsmodelle erarbeitet und verifiziert. Die Ermittlung der notwendigen System- und Bauelementeparameter wird ebenfalls beschrieben. Zum Abschluss der vorliegenden Arbeit werden konkrete Optimierungsbeispiele für integrierte leistungselektronische Umrichter und DC-DC-Wandler betrachtet. Im Ergebnis stehen weiterhin auch allgemeine Aussagen und Designkriterien zur Nutzung neuer Bauelementetechnologien (SiC, GaN).
Aktualisiert: 2020-02-03
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Validierung von Methoden für den Zuverlässigkeitsnachweis von Konzentratorsolarzellen

Validierung von Methoden für den Zuverlässigkeitsnachweis von Konzentratorsolarzellen von Eltermann,  Fabian
Mehrfachsolarzellen versorgen seit Jahrzehnten Satelliten. Bei diesem Solarzellentyp werden verschiedene Halbleiter aus III-V-Materialien, z. B. auch in Kombination mit Germanium, monolithisch übereinander gewachsen. Einen neuen, spannenden Anwendungsbereich bietet die Konzentrator-Photovoltaik (CPV). Das teure Halbleitermaterial wird hier durch günstige Linsen minimiert. Rekordwirkungsgrade von Konzentratorsolarzellen liegen heutzutage bei >46 Prozent. Die besonderen Belastungen in der CPV sowie die rasanten Entwicklungen bei den Konzentratorsolarzellen machen Aussagen über die Zuverlässigkeit schwierig. Dieses Buch beschäftigt sich daher im Kern mit Methoden das Alterungsverhalten von Konzentratorsolarzellen zu bestimmen. Eine Schlüsselfrage ist, inwieweit Laborergebnisse über Lebensdauermodelle auf den realen Betrieb übertragen werden können. Als Basis dazu dienen GaInP/GaInAs/Ge Solarzellen. Diese wurden sowohl gitterangepasst als auch gitterfehlangepasst (metamorph) gefertigt. Die metamorphe Pufferstruktur stellt ein Kernelement für neue Technologien dar. Im Detail wurde untersucht, inwieweit dieses Verbindungskonzept eine potenzielle Schwachstelle darstellt. Die Prüfgruppen sind im Labor sowie im Feld intensiv getestet worden. Es hat sich herausgestellt, dass Betriebszeiträume von deutlich mehr als 30 Jahren keine Herausforderung darstellen, wenn die Solarzellen richtig im CPV-Modul integriert sind. Aus den Ergebnissen wurden konkrete Optimierungen für die Prüfmethodik (inkl. der komplexen Charakterisierung) abgeleitet, um die Aussagen in Zukunft präzisieren zu können. Das Buch ist somit ein Leitfaden für Alterungsexperimente an Konzentrator- und Mehrfachsolarzellen, der auch gut für Mikrosysteme mit optisch-elektrischen Bauelementen dienen kann.
Aktualisiert: 2020-01-15
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Einpresstechnik

Einpresstechnik von Heinisch,  Tilmann
Unter den Bestückungs- und Anschlussverfahren für Leiterplatten nimmt die Einpresstechnik eine besondere Rolle ein: lötfrei, ebenso einfach wie zuverlässig, dazu noch kostengünstig und unglaublich vielfältig kommt sie heute in nahezu allen industriellen Bereichen zur Anwendung. Zehn Jahre nach dem ersten Erscheinen des Fachbuches Einpresstechnik geht diese komplett überarbeitete Neuauflage auf die technologische Weiterentwicklung, auf neue Werkstoffe und erweiterte Anwendungsmöglichkeiten ein. Umfangreich Stellung genommen wird dabei vom Autorenteam zu den Themen der Verarbeitung, der elektrischen Charakteristik und der Zuverlässigkeitserprobung, angereichert durch zahlreiche Praxisbeispiele, wie etwa der Gestaltung von Hochstromkontakten für Elektrofahrzeuge. Gänzlich neu hinzugekommen sind in dieser aktuellen Auflage die Kapitel Design of Ex¬periments sowie Oberflächen für Einpresskontakte – letzteres mit einer detaillierten Darstellung der Whisker-Problematik im Zusammenhang mit dem Einsatz von bleifreien Beschichtungen.
Aktualisiert: 2023-02-01
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Maximierung der Leistungsdichte von selbstgeführten hochfrequenten Energiewandlern auf Basis ultraschneller Wide-Bandgap Bauelemente

Maximierung der Leistungsdichte von selbstgeführten hochfrequenten Energiewandlern auf Basis ultraschneller Wide-Bandgap Bauelemente von Aličković,  Juliane
Um Kosten zu reduzieren und marktfähig bleiben zu können, geht auch in der Anwendung von selbstgeführten Energiewandlern der Trend hin zur Miniaturisierung. Vor allem kleinere Gehäuse und Kühlkörper sowie kleinere Drosseln und Filterelemente können den Materialeinsatz erheblich reduzieren und die Kosten senken. Dies führt dazu, dass bei gleichbleibender Performance die Leistungsdichte des gesamten Produktes maximiert werden muss. Durch den Einsatz von effektiveren Bauelementen kann dies erreicht werden. Zudem können beispielsweise durch höherer Taktfrequenzen Drosseln und Filterelemente kleiner dimensioniert werden. Die aktuelle Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stößt bei der Lösung dieser Herausforderungen jedoch an ihre Grenzen, weswegen neue Ansätze erforderlich sind. Ein neuer Ansatz in der Leistungselektronik ist die Einbettung von Bauelementen in die Leiterplatte. Im Rahmen dieser Arbeit wurde diese Technologie mit neuen Siliziumcarbid Leistungshalbleiterschaltern untersucht und mit der konventionellen diskreten AVT verglichen. Zudem wurden die Einflüsse ultraschneller Schaltvorgänge sowie von parasitären Elementen auf die Peripherie untersucht.
Aktualisiert: 2021-10-19
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Maximierung der Leistungsdichte von selbstgeführten hochfrequenten Energiewandlern auf Basis ultraschneller Wide-Bandgap Bauelemente

Maximierung der Leistungsdichte von selbstgeführten hochfrequenten Energiewandlern auf Basis ultraschneller Wide-Bandgap Bauelemente von Aličković,  Juliane
Um Kosten zu reduzieren und marktfähig bleiben zu können, geht auch in der Anwendung von selbstgeführten Energiewandlern der Trend hin zur Miniaturisierung. Vor allem kleinere Gehäuse und Kühlkörper sowie kleinere Drosseln und Filterelemente können den Materialeinsatz erheblich reduzieren und die Kosten senken. Dies führt dazu, dass bei gleichbleibender Performance die Leistungsdichte des gesamten Produktes maximiert werden muss. Durch den Einsatz von effektiveren Bauelementen kann dies erreicht werden. Zudem können beispielsweise durch höherer Taktfrequenzen Drosseln und Filterelemente kleiner dimensioniert werden. Die aktuelle Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stößt bei der Lösung dieser Herausforderungen jedoch an ihre Grenzen, weswegen neue Ansätze erforderlich sind. Ein neuer Ansatz in der Leistungselektronik ist die Einbettung von Bauelementen in die Leiterplatte. Im Rahmen dieser Arbeit wurde diese Technologie mit neuen Siliziumcarbid Leistungshalbleiterschaltern untersucht und mit der konventionellen diskreten AVT verglichen. Zudem wurden die Einflüsse ultraschneller Schaltvorgänge sowie von parasitären Elementen auf die Peripherie untersucht.
Aktualisiert: 2020-06-05
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Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme

Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme von Lorenz,  Enno
Die Arbeit präsentiert eine Zuverlässigkeitsanalyse an neuartigen eingebetteten Komponenten im Vergleich zur Oberflächenmontagetechnik. Der gewählte Analyseansatz basiert auf beschleunigter Alterung zum Verständnis der realen Schädigung bei thermo-mechanischer Belastung, sowie Finite-Elemente-Simulationen, um die Bewertung der mechanischen Spannungs- und Dehnungsverteilungen unter Lastbedingungen zu ermöglichen. Dazu wurde eine repräsentative Einbettungstechnologie angewendet, um Chip-Widerstände und Chip-Kondensatoren in den Leiterplattenkern zu integrieren. Die Ergebnisse zeigen, dass der Herstellungsprozess zur Einbettung bereits erhebliche Spannungen in die Baugruppe einbringt. Zur numerischen Bewertung der Aufbauvarianten wurde ein parametrisiertes Simulationsmodell abgeleitet und anschließend mittels Deformationsanalyse auf Basis der digitalen Bildkorrelation verifiziert. Für diese Aufgabe wurde ein Versuchsaufbau konzipiert und konstruiert, um die thermisch induzierten Verformungen im Mikrometerbereich einzubringen und zu vermessen. Hierbei konnte die Simulationsgenauigkeit insbesondere durch die Berücksichtigung der Eigenspannungen nach dem Herstellungsprozess und den viskoelastischen Materialeigenschaften des Matrixpolymers gesteigert werden. In der Analyse zeigte sich ein signifikant unterschiedliches Schädigungsverhalten der eingebetteten Bauteile im Vergleich zur Oberflächenmontage. Dabei wiesen die gekapselten Lötkontakte eine reduzierte Rissausbreitung, trotz deutlich höherer plastischer Verformung, auf und erreichten in der Folge höhere Lebensdauern. Als Ursache für die verzögerte Rissausbreitung wurde der, in den Lötstellen kompressiv wirkende, isotrope Spannungszustand identifiziert. Die Arbeit zeigt eine Möglichkeit auf, um die derzeit existierenden kriechdehnungsbasierten Lebensdauermodellansätze an eingebettete Komponenten anzupassen und die Zuverlässigkeit dieser neuartigen Aufbauten mittels Finite-Elemente-Simulationen zukünftig zu optimieren.
Aktualisiert: 2020-03-11
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Untersuchung der optischen Übertragungsstruktur eines hybriden Wellenleiters

Untersuchung der optischen Übertragungsstruktur eines hybriden Wellenleiters von Franke,  Stefan, Overmeyer,  Ludger
Die Überwachung von Produktionsabläufen und von einzelnen Produkten während der Produktion gewinnt in den letzten Jahren immer mehr an Bedeutung. Die Ausstattung von metallischen Bauteilen mit elektronischen Sensoren, Speichern und Kommunikationseinheiten für diese Überwachung erfordert die Verfügbarkeit elektrischer Energie. Diese Energie kann mittels Licht in das Bauteil übertragen werden. Hybride Wellenleiter, wie sie in dieser Arbeit untersucht wurden, zeichnen sich dadurch aus, dass sie sowohl Daten über ein Funksignal als auch Energie über Licht zu einem in ein metallisches Bauteil inte-grierten Transponder führen können. Hierfür wird als Dielektrikum ein Verbund-werkstoff aus optischen Polymerwellenleitern und einem transparenten Epoxidharz benutzt. Es wurde ein Simulationsmodell erstellt, durch welches sich der Zusammenhang zwischen den geometrischen Parametern des Dielektrikums und der Ausbeute an elektrischer Energie ermitteln lässt. Mit der optimierten Anordnung ist die Versorgung bauteilintegrierter Transponder-schaltungen möglich.
Aktualisiert: 2019-10-17
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Nanostrukturierte SiO2-Gläser für die Mikrotechnik und Biosensorik

Nanostrukturierte SiO2-Gläser für die Mikrotechnik und Biosensorik von Lilienthal,  Katharina
Die Besonderheiten von reinem SiO2-Glas, wie biologische Verträglichkeit, geringe dielektrische Konstante, hohe Temperaturwechselbeständigkeit, sowie mechanische und chemische Resistenz sind von zunehmendem Interesse in der Biosensorik und Mikrotechnik. Als potentielles Funktionalisierungsmaterial sowie Basis weiterer Modifizierungen liegt der größte Vorteil in der optischen Transparenz,bei Kieselglas insbesondere ohne Eigenfluoreszenz. Die in dieser Arbeit untersuchte Einflußnahme auf die Eigenschaften additiver Sol-Gel-Membranen im TEOS-H2O-HCl-System und subtraktiv erzeugter Oberflächen auf Synthetic Fused Silica als Grundmaterial über die Synthese bzw. Prozeßbedingungen, zielen auf eine innovative Funktionalisierung in der Sensorik zellanalytischer Systeme sowie Material-hybrider MEMS. Die Charakterisierung der präsentierten Ergebnisse erfolgt über Ellipsometrie, bildgebende Verfahren, stoffliche Analytik und impedometrische Methoden. Daneben wird die besondere Bedeutung einer gezielten Substratreinigung herausgestellt. Die angestrebte selbstorganisierte Porosität über die Si-O-Netzwerkbildung zum einen und der selektive plasmachemische Abtrag zum anderen werden auf ihre Mechanismen der Bildung untersucht. Erstere dient als siebend ionenselektive, langzeitstabile Membran auf dem open gate pH-sensitiver, transparenter AlGaN/GaN-ISFETs in wässrigen Medien. Letztere begünstigt durch die Oberflächenvergrößerung in Kieselglas u.a. innovative Aufbau- und Verbindungstechnik. Zum einen wird daher anhand theoretischer Betrachtung der Mechanismen einer Ionenselektivität gegenüber zellphysiologisch relevanten Kationen der I. und II. Hauptgruppe eine Eignung von Sol-Gelen als ionenseparierende Membran abgleitet. Porengrößen unter 1nm, gute Membran-Haftung und geringe Schichtdicke sind die Kriterien einer gezielten Parametervariation von Sol-Mischungsverhältnissen und deren Applikation über Spin- und Dip-Coating. Mit reproduzierbar erzeugten Schichtdicken von 30 bis 380nm, Brechungsindizes von 1:3 bis 1:9 als Indikator der Porosität und Rauheiten von 0:3 bis 30nm werden Einflüsse auf die Schichtbildung und Rückschlüsse auf Porosität und deren Ermittlung gezogen. Ausgewählte Sole mit O:Si-Verhältnissen und Brechungsindizes nahe thermisch erzeugtem SiO2 wurden hinsichtlich ihrer Anwendung als ionenselektive Membran als MOS- und EIS-Strukturen untersucht, bevor sie auf AlGaN/GaN-Sensoren eingesetzt wurden. Erstere Systeme lassen Rückschlüsse auf Dichte, Dicke und stoffliche Eigenschaften zu. Der direkte Nachweis einer Ionenselektivität erfolgt über die AlGaN/GaN-FETs und führt zu einer reproduzierbaren pH-Sensitivität nach Nernstschem Verhalten. Die gleichzeitig reproduzierbare Reaktion des Sensors auf die getesteten Ionen deutet auf eine definierte Ansammlung derselbigen in der Membran hin. Auf Fused Silica erfolgte weiterhin eine forcierte selbstorganisierte Nadelbildung über die gezielte Wahl der Prozeßparameter von DRIE-ICP- und RIEPlasmaanlagen. Dabei können homogen stochastisch gras-, nadel-, säulen- oder röhrenartige Glas-Strukturen bis 1 _m Breite und 6 _m Länge bei einer Prozeßdauer von 90 min erzielt werden. Die Dichtevariation derselben reicht von 0:15 bis 90 _ 106 mm2. Verwendet werden hauptsächlich die Gase SF6/O2 und C4F8, wobei insbesondere der Einfluß von Polymerpassivierungen untersucht wird. Kohlenstoffe sind zur Glas Gras-Bildung nicht notwendig, besitzen aber Einfluß auf die Dichte. Auch die Übertragbarkeit auf andere Siliziumoxide wird inklusive leicht abgewandelter Resultate gezeigt. Rückschlüsse auf die Entstehungsmechanismen des Glas Grases werden gezogen, wobei Mikromaskierung durch Metalle, Verunreinigungen oder Polymerpassivierung eindeutig ausgeschlossen werden können. Vielmehr werden die besonderen Eigenschaften des hochreinen SiO2 auf atomarer Ebene zur Bildung dieser Nadeln ausgenutzt. Die visuellen Eigenschaften reichen abhängig von der Dichte von milchig weiß bis transparent, was eine steuerbare Transparenz bzw. Streuung bedeutet. Weitere innovative Anwendungen des Glas Grases sind die einfache, spannungsarme Verbindung mit Polymeren, Keramiken, sich selbst und Silizium über Black Silicon sowie als Oberflächenvergrößerung in elektronischen oder katalytischen Systemen.
Aktualisiert: 2020-02-04
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Entwicklung und Aufbau einer Monitorstruktur für Lotkontakte bei kombinierter Belastung.

Entwicklung und Aufbau einer Monitorstruktur für Lotkontakte bei kombinierter Belastung. von Eckert,  Tilman
In dieser Arbeit wurde als neuartiges Werkzeug der Zustandsüberwachung elektronischer Systeme eine Monitorstruktur für Lotkontakte entworfen, aufgebaut und experimentell qualifiziert. Über diese Monitorstruktur kann der Zustand eines elektronischen Systems während des Betriebs in verschiedenen Stufen bewertet werden. Dafür wurde eine Vorgehensweise zur Modellierung der häufig gemeinsam auftretenden Lasten durch Temperaturwechsel und Vibration entwickelt.
Aktualisiert: 2020-10-29
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Oberflächenmontagetechnik

Oberflächenmontagetechnik von Keller,  Gustl
Oberflächenmontagetechnik Artikelnummer: ISBN 3-87480-112-8 Eine praxisnahe Einführung in die SMT Von Gustl Keller. Erste Auflage 1995. 128 Seiten mit 97 Abbildungen und 14 Tabellen. Die Oberflächenmontagetechnik oder Surface Mount Technology (SMT) ist in den letzten Jahren zur wichtigsten Aufbautechnik elektronischer Baugruppen und zur wichtigsten Montagetechnik elektronischer Bauelemente geworden. Sie hat sich rasant entwickelt und ihre Bedeutung wächst ständig. Dieses Buch soll den Einstieg in und den Umgang mit der SMT erleichtern. Trotz seiner Kompaktheit vermittelt es mehr als nur ein Grundwissen. Die SMT wird umfassend und ganzheitlich dargestellt. Das Buch zeigt die Beziehungen zwischen Bauelementen, Schaltungsträgern, Design und Produktion auf. Die Hauptkapitel des Buches: • Einführung in die SMT • Stand und Zukunft der SMT • SMT-Bauelemente • SMT als System • Design von SMT-Baugruppen • Schaltungsträger für die SMT • Auftragen von Lotpaste und Kleber • Bestücken von SMD • Löten von SMT-Baugruppen • Reinigen vom SMA • Qualität in der SMT • Organisation und Layout von SMT-Fertigungen • Literatur
Aktualisiert: 2023-01-17
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